最强算力芯片：拆解英伟达GB200产业链！

    3月18日至21日举行的全球顶级AI会议——英伟达GTC（GPU Technology Conference），GTC作为英伟达每年最重要的技术发布平台之一，已经被业界公认为“AI风向标”！

    目前会议进程才仅仅到一半，本周的后面三天还会继续有各种主题，预期将会继续引领市场热点。

    其中，英伟达公司在GTC2024大会上发布了一款名为GB200的超级AI芯片！

    据英伟达CEO黄仁勋透露，该芯片的售价将在3万美元（约合人民币22万元）至4万美元之间。

    他估计，英伟达在研发成本上花费了大约100亿美元（约合人民币720亿元）。

    这款芯片以其惊人的性能，GB200共有2080亿个晶体管，而上一代H100采用晶体管仅有800亿。再次刷新了AI芯片市场的记录，令全球科技巨头纷纷侧目。

    下面重点梳理一下英伟达GB200供应链！

    GB200超级芯片 / 英伟达

    英伟达最强AI芯片GB200性能相比H100 GPU提升了30倍，能耗却降低了25倍！

    英伟达新发布的GB200和上一代GH200一样，是一个CPU+GPU的混合芯片，但从1个CPU+1个GPU，变成了1个CPU+2个GPU（1 Grace CPU + 2 Blackwell GPU）。其中CPU部分基本指标与GH200一致，主要提升点主要在代号为Blackwell的GPU上。

    作为全球AI硬件的龙头，最新这款芯片拥有更高的性能、更低的能耗！

    尤其随着大模型“军备竞赛”开启，对于算力需求急增！算力卡性能更强、能耗更低，更容易成为市场新的爆款！

    核心细分：

    1）铜互联形式：NVSWITCH集成在服务器内部，通过采用铜互联，成本节约6倍。

    用铜缆的优势是不需要电到光再光到电的转化(转化浪费了很多能量)，前提是铜缆可以做到这个速率。英伟达的发布会确认了铜缆的可行性，这个是一个亟须被市场重视的预期差。

    重点看三家核心龙头：

    【鼎通科技】（海外高速背板连接器组件核心供应商，客户包括全球连接器龙头泰科、安费诺、莫仕等）。

    【华丰科技】（国内高速背板连接器龙头，华为持股2.95%）。

    【兆龙互联】（高速铜缆（DAC）海外供应微软、亚马逊等巨头，国内直供头部大厂（阿里、快手、字节宣布新增数据中心全部使用DAC）。

    2）GB200光模块配比预计为1:9：若持续上量，有望带动1.6T光模块需求快速放量。

    （光模块/光芯片公司：中际旭创、天孚通信、新易盛、源杰科技、博创科技、仕佳光子、罗博特科、光库科技等。）

    3）GB200使用液冷方案：GB200 NVL72 服务器提供 36 个 CPU 和 72 个 Blackwell GPU，并使用一体水冷散热方案，全部采用液冷MGX封装技术。液冷会是未来的一个趋势。

    （液冷：3月11日，维谛技术微信公众号披露: 为共同迎接未来智算中心的挑战，维谛Vertiv参与了英伟达NVIDIA重要的COOLERCHIPS计划，并被指定为唯一的制冷系统合作伙伴。）