光刻机大利好！产业链核心细分梳理！

    光刻机再赢新催化，小作文满天飞，半导体产业链里面最核心的就是光刻机，最近有在传华为昇腾920芯片，已经与中芯国际完成5nm的生产能力，同时外媒也流传一份研究报告，认为中国在2025年光刻机产能有可能落地。因此，对光刻机板块形成了新的催化。

    最新导火索：

    今天A股半导体整个产业链大涨，导火索是一篇外文美国战略与国际研究中心保罗·特里奥洛发表于《美国事务》第八卷，第 1 期（2024 年春季）的文章《A New Era for the Chinese Semiconductor Industry: Beijing Responds

    to Export Controls》。

    翻译过来的意思是，中国半导体产业的新时代：北京回应出口管制。

    文章大意是：

    1）我们已经掌握了28nm芯片纯国产生产线。（由HW牵头搞的）下个目标是14nm纯国产生产线（取得了一定成果）。一直在稳步发展。一旦做到7nm，会改变整个行业的竞争格局。

    2）使用已有西方设备，目前7nm以及更先进的产能，达到了5万片/月。

    3）半导体行业模式正在进行转变，由从基金支持和科学家支持，向国家企业集团整合领导+私营企业。（文章提到了，北方华创，中微公司，拓荆科技，中芯国际）

    4）HW在牵头做芯片，模式上类似三星，有几家公司背后有华子的身影，他们已经发现了，也已经制裁了。

    5）我们28nm的光刻机设备初步商业化，不仅我们自己用，还要出口。对美，日，荷兰影响巨大。

    市场的炒作逻辑：

    （1）28nm光刻机出口的市场预期。一旦量产，肯定能爆卖，我们性价比高；

    （2）今年会有新一轮针对先进产能的资本支出，有望全方位推高国产化厂商的业绩。

    换句话来讲，这波炒作最核心的就是那些具备尖端技术，能够国产替代或者有望国产替代的硬核科技股，尤其是和HW有关系的公司。

    对于半导体产业链的核心细分领域主要集中在半导体设计（EDA），半导体材料（光刻胶，掩膜版），半导体设备（光刻机），封测（先进封测）等等。可以回顾查看之前我写的这篇文章：半导体再迎新突破！拆解关键卡脖子领域的核心机会！

    从目前国内的半导体产业链来看，其中关键卡脖子的就是光刻机！被称之为“半导体工业皇冠上的明珠”！

    下面，我再次分享关于光刻机核心细分领域进行拆解分析，供大家研究参考。

    什么是光刻机？

    光刻机(Mask Aligner)又称掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备。

    它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。

    芯片在生产中需要进行20-30次的光刻，耗时占到1C生产环节的50%左右，占芯片生产成本的1/3。

    光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。

    光刻机是集成电路中难度最高的设备。一台完整光刻机包含四大核心模组（光源模组、照明光学模组、光罩模组和晶圆模组），大约有10万个零部件，这些零部件的5000家供应商目前遍布全球。

    可想而知，光刻机是芯片制造中光刻环节的核心设备，技术含量、价值含量极高。

    全球光刻机市场ASML、佳能（Canon）、尼康（Nikon）三分天下，ASML为绝对龙头。

    国内的进展：

    国内最正宗的光刻机生产商是上海微电子、中科院长春光机所、HW三家公司。（关于光刻机产业链的核心梳理，可以查看题材星球。）

    光刻机，不管是DUV还是EUV，最难的就四大块：光源系统、反射镜系统、双工件台、最后到整机集成。

    这两年大家最关心的莫过于上海微电子28nmDUV的进度，也不断有消息传出。为什么我国主攻28nm的DUV呢？

    首先，28nm通过多次曝光可以实现7nm制程的晶圆，而7nm可以满足除手机外90%以上的智能设备的需求。

    其次，DUV光源我们自主可控（目前也只有中M两国能做），而EUV光源目前仅美国Cymer公司能做，当然也有传闻说长春光机所也攻克了EUV光源，同时也在布局EUV光刻机的研发，但具体情况不详。

    目前最确切且最快实现的路线便是上海微电子的DUV光刻机（也有可能28nmDUV早已交付使用了）。

    光刻机产业链梳理：

    光刻机产业链的核心细分有物镜系统，光源，光学元件，光学镜头，结构件，空气净化设备，真空设备，液体恒温设备，清洗设备，光掩膜版等等。

    核心细分与受益公司梳理：

    国内核心的光刻机生产商主要是：

    上海微电子、中科院长春光机所、H为三家公司。

    （关于光刻机产业链的核心梳理，可以查看题材星球的产业链数据库。）

    在光刻机的细分中还有一个最重要的部分，那就是光学系统。

    光刻机，不管是DUV还是EUV，最难的就四大块：光源系统、反射镜系统、双工件台、最后到整机集成。

    光学部件的研发难度大，投入巨大，研发周期长，是光刻机的核心组成！

    光刻机制程越小，对光学系统的精度的要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力。

    目前已经确定的是，上海微电子申请的光刻投影物镜及光刻机专利申请获得通过并且公告。因此，上海微电子供应链，就是目前的重点！（注本文后面有梳理！）

    涉及物镜系统的上市公司，赛微电子，它是光刻机厂商的ME­MS透镜部件供应商，全球MEMS代工龙头，已实现MEMS硅光子器件的量产。

    另外，奥普光电，提供的镜头已经可以做到90nm。‍

    光刻机光学国产化上市公司主要有：茂莱光学、福晶科技、腾景科技、炬光科技、苏大维格、奥普光电、晶方科技等。

    附：

    光刻机国家队：

    上海微电子负责总体集成（张江高科持股10%左右），上海光学精密机械研究所负责超精密光栅系统，北京国望光学负责光刻机物镜组，科益虹源负责光源，浙江启尔机电负责浸液系统，华卓精科负责双工件。

    1）参股上海微电子：

    张江高科：持有上海微电子10.779%股权。

    东方明珠：通过上海泰力产业投资管理有限公司间接持有约2%股权。

    上海电气：母公司是上海微电子第一大股东。

    2）长春光机所：奥普光电，长春光机所是公司实际控制人。；

    3）上海微电子潜在供应商：

    ①奥普光电：实控人中科院，中科院长光学所持股公司42.4%的股权，2008年国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项将EUV光刻技术列为“32-22nm装备技术前瞻性研究”重要攻关任务。

    ②福晶科技：实控人中科院，公司生产的KBBF晶体是光刻机的重要的上游原材料！

    ③炬光科技：间接供货光刻机巨头ASML。已经进入上海微电子、华卓精科、韩国DIT等客户供应体系。华为哈勃在2020年9月以每股25元的价格入股炬光科技，持有公司2.96%股份。

    ④麦克迪奥：国望光学和科益虹源（国内第一，世界第三，供货上海微电子）都是亦庄旗下公司。亦庄唯一控股的上市公司是麦克奥迪（稀缺唯一性）。

    ⑤茂莱光学：我国的茂莱光学的DUV光学透镜已经在给上海微电子供货。

    ⑥富创精密：公司已进入全球光刻机龙头ASML供应链体系，已切入上海微电子等国产半导体设备厂。

    ⑦蓝英装备：公司控股子公司UCMAG为荷兰光刻机制造商ASML提供精密清洗解决方案。

    ⑧海立股份：公司与上海微电子装备集团以封装光刻机的冷却系统配套为起点，深化合作，目前该冷却系统年收入规模仅数十万元。