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据台湾媒体3日报道,近期,全球半导体硅片缺货状况加剧。业界消息称,缺货将延续至2019年底,产品价格也将一路涨至明年。从需求看,目前全球7-8成产能已被下游芯片厂“包场”,中国大陆新建晶圆厂由于陆续投产开始加价抢购,采购价格已高出市场10%-20%。从供给看,日韩、德国和中国台湾地区的全球前五大硅片厂市占率达到90%,由于生产设备交货及调试需一年半以上,短期无法扩产。预计2019年全球硅片市场的供应缺口将超过10%。
业内认为,半导体硅片是集成电路产业最上游的核心基材,而我国本土硅片供应严重缺失,8英寸和12英寸硅片对外依存度达到86%和100%,国产化空间极大。国内最大集成电路大硅片项目3月在银川开工,大硅片国产化正在加速,相关材料、设备厂商将率先受益。
相关受益股:
三孚股份:是国内高端硅材料的细分龙头企业,投建的电子级二氯二氢硅及三氯氢硅项目,产品主要用于硅外延片生产,是半导体行业重要辅材;
晶盛机电:是国内领先的半导体级晶体生产设备供应商,参股中环无锡大硅片项目并成为其主要设备供应商。
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