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天津金海通半导体设备股份有限公司公司是从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业,公司深耕集成电路测试分选机(Test handler)领域,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。 于2023年3月3日在上交所主板A股成功上市。 投资亮点: 1.聚焦平移式分选机产品,高端产品收入占比持续提升。 2.全球测试分选机约15 亿美元市场空间,公司持续扩充分选机和自产零部件产能。 3.自研核心软件和算法构筑技术壁垒,集成式三温分选机贡献新增长动力。 4.封测行业有望逐步走出谷底,景气度或向上游测试分选机传导。 5.公司市占率提升空间较大,研发投入与海外推广持续不停。 6.客户渠道稳固,持续提升海外市场服务能力。 总结:公司专注于全球半导体集成电路测试设备领域,致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展,以自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。随着公司持续提升产品性能及海内外市场服务能力,盈利能力有望持续提升。长期来看,公司面向全球15 亿美元市场空间,目前积极扩充分选机和自研零部件产能,未来份额提升空间较大。
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