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东芯半导体股份有限公司成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司,矢志成为领先的存储芯片设计公司,服务全球客户。作为Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。 于2021年12月10日在上交所科创板A股成功上市。 投资亮点: 1.经营业绩快速增长,盈利能力持续提升。 2.伴随后续需求逐渐回暖,去库进展有望加速,存货将重回合理区间。 3.景气度下降第三季度业绩下滑,公司持续加大研发投入。 4.国内SLC NAND 龙头,车规产品带来第二成长曲线。 5.供应链稳定可靠,公司成长未来可期。 6.加强产业链协同,保证保障产品交付能力。 总结:公司作为本土SLC NAND 龙头企业,不断优化产品结构,立足SLC NAND 市场,积极布局DRAM、Nor 等领域,同时产品向车规领域拓展。随着下游5G 通讯、智能终端等需求强劲,叠加国产替代,公司有望持续快速成长。随着长期存储芯片市场扩容和公司车规级产品的爆发,公司未来成长性可期。
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