国芯科技：客户名单中，第一次有吉利的出现

公开渠道，有文字表述的纪要变化，2022年11月和2023年2月：

谈到汽车电子的时候：

（1）车身控制：

2022年11月表述，中低端的车身控制芯片2011BC已经研发成功推向市场，目前市场正在验证中；

2023年2月表述，公司中低端的车身控制芯片CCFC2011BC、CCFC2010BC也已经研发成功推向市场；

（2）动力总成：

2022年11月表述，公司目前正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用

2023年2月表述，公司构建了和汽车发动机领域头部客户和动力总成控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局，共同定义新产品，实现国产化替代。汽车发动机芯片技术难度大，但市场急需国产化。

（3）汽车域控制器领域：

2022年11月表述，公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发，该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见

2023年2月表述，公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现数十万颗的市场销售应用；（两个月就这么多）

（4）新能源电池 BMS控制领域：

2022年11月表述，公司正在开展新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发；

2023年2月表述，公司在2022年成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片，目前公司正在和国内新能源电池厂商一起合作推动应用方案开发，争取尽快实现规模化应用。公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利

（5）车规级安全MCU芯片

2022年11月表述，其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S正在进行客户验证阶段；

2023年2月表述，，CCM3320S已完成客户验证和实现小批量应用；

（6）汽车电子混合信号类芯片（2023年2月的全新表述）

面对国产替代的机会，公司启动了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片、桥接与预驱专用芯片CCL1100B芯片的研发工作，目前进展顺利。气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片和公司CCFC2012BC微控制器芯片可以组成高度紧凑的双芯片安全气囊ECU。芯片将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上。桥接与预驱专用芯片CCL1100B芯片则是面向车门、窗、后视镜的执行器使用的桥接与预驱专用芯片。

（7）专用SoC芯片（2023年2月的全新表述）

公司正在开展新能源汽车降噪SoC芯片CCD5001芯片的研发工作，该产品可广泛用于汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱和ADAS。

谈到大客户策略：

客户名单中，第一次有吉利的出现；

谈到RAID：

公司Raid芯片开发进展顺利，在原来Raid芯片初样的基础上，公司广泛征求客户的意见和建议，积极进行了新的设计，以更好地满足客户实际的需求。目前修改设计已经完成，第一代量产版Raid芯片已正式投片。在此基础上，公司正在瞄准国际一流公司产品水平，积极开展第二代Raid芯片的设计工作，将采用12nm先进工艺技术和高性能高速接口IP技术实现高性能Raid芯片，为我国服务器Raid芯片的国产化替代和信创事业的发展做出努力。