日海智能：云侧做厚+终端新品突破+新应用案例落地 增持

    事件:公司公告,10月15日,公司董事长刘平先生、董事兼副总经理吴永平先生,副总经理兼董事会秘书李玮先生、副总经理原舒先生等多位高管计划在未来6个月内增持公司股份不低于60万股或不低于1100万元。 10月9日,公司公告,孙公司龙尚科技与中移物联网公司签订框架采购合同,中移物联拟向龙尚科技采购全系模组及配件,采购合同上限为2亿元。 9月19日,公司公告,子公司芯讯通收到来自中国联通的中标通知书,中标中国联通4G物联网公版通信模块,预计中标总金额约为5000万元。

    点评:

    (1)核心高管增持+控股股东润良泰增持+前后两期员工持股,均基于看好公司未来发展前景,奠定信心。核心高管本次增持股份+润良泰前次增持股份(8月3日公告,拟增持比例不低于0.5%,不高于2%),以及前后两期员工持股计划:2017年5月完成第一期员工持股计划购买(占总股本6.1789%,均价21.49元/股),2018年7月完成第二期员工持股计划购买(占总股本3.15%,均价28.22元/股),均主要覆盖物联网事业群,彰显公司对于切入物联网赛道后的强大发展信心。

    (2)物联网板块已具备“云+端”框架,持续创新推出智慧物联网新产品,推进落地顺利。2017年9月至11月,公司先后完成:收购国内领先无线通信模组厂商龙尚科技共计73.84%的股权;通过认购股份,控股全球领先的AEP厂商艾拉物联;收购全球无线通信模组出货量领先的芯讯通供给100%的股权;与三大运营商均签订物联网的战略合作协议。至此,日海“云+端”的物联网战略布局框架全面完成。根据公司官网报道,2018年上半年,公司推出全球首款具备AI处理能力的移动智能计算终端,适应物联网+人工智能结合发展的智慧物联时代,近期持续落地联通、移动等订单,推进落地顺利。

    (3)云侧做厚+终端新品突破+新应用案例落地,物联网龙头优势进一步巩固,物联网大时代大作为稳步推进。2018年,公司在物联网各子领域持续推进:(1)云侧,与合作伙伴一起建立IaaS人工智能超算中心,赋能人工智能模块,加强SaaS层软件能力;端侧,继续巩固物联网模组全球出货量第一的市场地位,并于今年5月推出具备AI能力的通信模组;解决方案侧,公司目前已在上海、浦江、郑州、大连等多个城市实施智慧城市、智慧交通、智慧农业等物联网解决方案或试点。云侧做厚+终端新品突破+新应用案例落地,物联网新龙头巩固优势持续推进。 盈利预测及投资建议:公司传统业务实行精兵简政已现成效,公司盈利能力也进入拐点重回正增长发展态势良好;重点方向的物联网板块已初步完成“云+端”战略布局,2018年各子板块均有突破,持续推出适应智慧物联时代的新产品及解决方案,具有前瞻性和强落地性,符合物联网toB的行业发展趋势,在即将到来的万物互联大潮下值得期待。我们看好公司的商业模式及长远发展,预计18-20年的归母净利润为2.27、3.63、5.09亿元,对应PE 23、14、10倍,维持增持评级。

    风险提示:运营商Capex下滑,新业务拓展不及预期,并购资产整合不顺利风险（天风证券）