半导体行业：从设计到制造端的发展仍是长期抗战

    本文从上市公司角度,推演国内芯片行业发展,根据上市公司类型,细分为芯片设计,制造,封测,设备,材料等五大领域,以上市公司为代表,详细阐述国内企业目前发展现状,与海外同业相比的差距和针对性发展建议。

    具体到各个细分领域,我们认为在芯片设计和设备领域培养长期竞争力的挑战难度最高,制造领域中等,封测领域相对较低:

    1)设计:细分领域具备亮点,核心关键领域设计能力不足,长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力;

    2)设备:自足率低,需求缺口极大,当前在中端设备实现突破,初步产业链成套布局,但高端制程/产品仍需攻克,短期内可通过与非美海外企业合作,降低对美国的依赖;

    3)材料:在靶材等领域已经比肩国际水平,但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代,判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合;

    4)封测:最先能实现自主可控的领域,受贸易战影响较低,上市公司有望通过规模效应成为全球龙头;

    5)制造:全球市场集中,台积电占据一半以上份额,受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团,全球产能扩充集中在大陆地区,未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。

    总的来说,虽然部分领域有短期对策,但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战;长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外,也需要通过积极寻求国际合作等方式,强化自身在重要领域的技术实力。

    风险提示:贸易战实质影响超预期;国内集成电路产业发展不达预期。（天风证券）