特斯拉降本路径：降低SiC用量+控制芯片自研+架构创新！

    特斯拉降本路径：降低SiC用量+控制芯片自研+架构创新+生产流程优化

    特斯拉明确了下一代车型上降低成本50%的目标，具体降本路径包括：

    一、降低高价原材料（碳化硅，电机用稀土材料）用量，

    二、提高控制芯片自研率（目标：100%），

    三、优化电气架构（低压48V升级），

    四、包括未来计划利用人型机器人优化自动化流程等。我们认为以上措施将：

    1、加速智能电动车行业洗牌，

    2、降低碳化硅用量体现公司系统设计优势，对碳化硅材料需求预期有负面影响，但会提升功率器件附加价值，

    3、控制芯片自研进一步弱化Tier-1作用，

    4、48V升级利好低压半导体厂商。

    影响1：特斯拉大幅降价降本将加速智能电动车行业淘汰洗牌

    特斯拉是目前全球最大的电动车企业，据Bloomberg，2022年特斯拉占全球电动车份额12.6%。

    通过4Q我们看到，特斯拉在经过5-9%大幅降价及几轮大力补贴后，仍然维持25.9%的较高毛利，远高于蔚来，小鹏，理想等国产造车新势力。

    特斯拉如能保证一定盈利性基础上，实现下一个平台比现有平台（Model 3/Y）降本50%的目标，将加速行业洗牌。

    特斯拉宣称30年销量目标2,000万辆，若按IHS Market预测全球2030年汽车销量0.89亿，占比能达到22%，是任何车企过去50年都没有达到的份额，若发生或对现有企业造成较大冲击。

    影响2：降低碳化硅，对碳化硅材料需求负面，但会提升器件附加价值

    本次对汽车电子影响最大的是，公司宣布在保证电机系统性能不变前提下，下一代动力系统中减少碳化硅价值量75%。

    特斯拉2018年在Model 3上率先采用碳化硅，实现了损耗降低、耐高温等性能提升。这带动了蔚来、小鹏、比亚迪等国内及全球车企采用碳化硅的风潮，引发全球碳化硅产能严重不足。

    技术层面，通过IGBT+碳化硅的复合解决方案可以达到这一条件，但这类方案对车企的系统和芯片设计能力有更高要求。

    特斯拉的路线调整，可能影响其它车企在功率半导体上的路径选择，对碳化硅材料需求增长预期长期负面，但会提升功率半导体器件设计公司附加价值。

    影响#3：控制芯片自研进一步弱化Tier-1作用，48V升级利好电源芯片

    特斯拉过去一直领先汽车电气架构向中央集成架构演进。通过Model 3，Model Y等几款车，分别实现智能驾驶域和动力总成域的芯片自研和软硬件解耦，并在这个过程中摆脱了对Bosch，Continental等一级供应商(Tier-1)的依赖，但在安全相关领域仍然采用一级供应商的方案。

    如果公司在下一代平台实现100%控制器自设计，这显示主机厂进一步弱化了一级供应商的作用，是公司优化供应链，降低成本的重要手段之一。

    此外，低压平台首次升级48V后，用少量根电线即可连接全部低压用电器，较大程度减少线束使用量（从Model S到Model 3，线束可减少17kg）。利好相关低压半导体企业。