今日最具爆发力的六大黑马（12.4）

    新经典(603096)：股份回购+股权激励坚定成长信心 参投电影《阴阳师》本月即将上映有望增厚业绩

    类别：公司 机构：东吴证券股份有限公司 研究员：张良卫/周良玖 日期：2020-12-03

    公司发布回购公告：公司拟以自有资金不低于人民币1.5 亿元(含)且不高于人民币2 亿元(含)，在未来不超过12 个月，回购公司股票，回购价格不超过55 元/股，本次回购股份拟用于实施股权激励计划。

    公司同时发布《第二期股票期权激励计划》(草案)：激励计划拟授予的股票期权数量为800 万份，约占本激励计划草案公告时公司股本总额13,588.50 万股的5.89%。《计划》首次授予的股票期权的行权价格为45.15元/份，首次授予的激励对象总人数为28 人，为公司任职的董事、高级管理人员、中层管理人员及核心技术、业务骨干。

    激励计划业绩考核要求超出市场预期。本激励计划授予的股票期权行权期的相应考核年度为2021-2023 年三个会计年度，方案为本激励计划设定以2020 年净利润为基数，2021 年-2023 年净利润增长率分别不低于20%、40%、60%的业绩目标，该增速目标高于我们及市场此前的一致业绩预期。一方面考虑到2020 年受疫情影响带来的基数因素，另一方面，该方案也兼顾了行业环境及公司发展下的激励作用。

    公司参与投资的《阴阳师》(晴雅集)将于12 月25 日上映，有望增厚业绩。《阴阳师》改编自日本作家梦枕貘的同名小说，由郭敬明执导兼编剧，赵又廷、邓伦、王子文、春夏、汪铎、孙晨竣、徐开骋等主演。

    该投资项目将有望增厚业绩同时，拉动周边图书销售，公司当前已出品梦枕貘系列图书作品。

    前期业绩主要受到疫情因素影响，看好后续业绩增速恢复。前期受疫情影响导致：1)新产品上市延期；2)线下渠道受损；3)回款周期变长。

    随着疫情影响减弱，我们预计公司周转及增速有望在Q4 后逐渐恢复。

    维持“买入”评级：我们预计公司2020/2021/2022 年归属净利润分别为2.58/3.15/3.60 亿元，对应PE 为24/20/17 倍，前期公司股价受疫情因素导致的业绩增速下滑影响回调明显，我们认为考虑到公司后期的增速恢复，以及电影项目投资的拉动，当前估值已经具有较强吸引力，维持“买入”评级。

    风险提示：产品适销风险，渠道政策的变化，市场系统性风险等

    中环股份(002129)：半导体硅片需求和行业景气度同步向上

    类别：公司 机构：华西证券股份有限公司 研究员：孙远峰 日期：2020-12-03

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    ①根据科技新报讯息，车用、工业等需求回升，将推动半导体硅片2021 年供需更健康；目前逻辑芯片产品需求强劲，驱动12 英寸硅片供需缺口缩小，电源管理及驱动IC 产品则推动8英寸硅片需求向上。

    ②根据科技新报信息，中国台湾力积电董事长黄崇仁指出全球逻辑芯片、存储芯片、电源管理芯片等产品缺货情况紧张，代工产能吃紧情况有望延续未来三至五年时间，半导体景气度将持续向上。

    ③ 根据环球晶圆公告， 中国台湾环球晶圆( 全球市占率16.28%，排名第三)拟公开收购德国硅晶圆大厂Siltronic AG(全球市占率14.22%，排名第四)，待合并完成后，市占率有望逼近全球第一硅晶圆大厂日本信越化学( 全球市占率27.58%，排名第一)。海外行业龙头的整并，将驱动中国大陆本土晶圆厂的发展速度加快。

    半导体轻参杂硅片供不应求，重参杂硅片需求已逐渐回温。

    根据TechNews 科技新报讯息，今年晶圆代工产能包括12 英寸、8 英寸皆呈现紧缺和供不应求的情况，联动半导体核心材料大硅片需求提升；其中，在宅经济对笔记本、平板等消费电子产品的驱动下，(1)轻参杂硅片：主要用于消费领域的逻辑芯片、存储芯片需求持续紧俏；(2)重参杂硅片：主要用于电源以及MOSFET等功率器件在车载和工业领域，受到疫情影响上半年库存水位较高；但是今年下半年开始车用市场逐渐复苏，整体供需格局正在逐渐转好；展望明年和未来五年，目前硅片制造商的产能利用率正同步下游晶圆制造商持续提升，展望明年12 英寸、8 英寸的供需情况将维持平稳健康，拉长到未来五年来看，根据SEMI 数据，目前中国大陆一共有20 多座的12 英寸晶圆厂，其中有8 座正在建设中，截至2020 年，中国大陆已规划产能的12 英寸晶圆每月需求量将达到240 万片，国内新建晶圆厂和下游需求拉动，将持续为国内半导体硅片制造商提供发展机会。

    公司在国内区熔硅片、重参杂硅片技术领先，有望受益于电源管理需求提升

    中环股份半导体硅片采取制程线宽升级和非尺寸依赖特色工艺同步推进，公司在功率器件Power Device 领域由巨大的技术和产业积累，公司从2008 年开始做8 英寸区熔单晶硅片，目前是全球领先供应商，目前公司8 英寸区熔硅片、重参杂硅片已经可以应用于MOSFET、IGBT、晶闸管、MEMS 等功率器件制造；同时，公司基于在8 英寸的技术积累，持续向12 英寸重参杂硅片，在功率器件应用升级；除了重参杂方面，轻参杂技术也在持续突破，公司12 英寸直拉单晶取得重要技术研发进展，应用于19nm的COP Free 晶体技术已完成内部评价，并进入客户评价阶段，同时结合 28nm COP Free 硅片产品的客户认证，公司已具备进入逻辑、存储芯片等高端半导体硅片材料领域的技术实力；同时，公司已完成 12 英寸应用于 CIS、 Power Device 产品的超低阻单晶的研发，目前是全球少数、中国唯一可批量供应上述产品的硅片制造商，产品对标全球领先的硅片供应商。

    投资建议

    我们维持此前盈利预测，预计2020 至2022 年实现营业收入分别为219.8 亿元、270.8 亿元、353.13 亿元，同比增长30.1%、23.2%、30.4%；实现归母净利润分别为15.63 亿元、20.23 亿元、26.36 亿元，同比增长73.0%、29.4%、30.3%，实现每股收益为0.56 元/0.73 元/0.95 元，维持买入评级。

    风险提示

    半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。