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根据国际半导体设备材料协会(SEMI)最新公布的数据,7月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值止跌回升达到1.05,连续8个月位于1以上,这标志着行业依然保持高景气。具体看,北美半导体设备厂商7月份的3个月平均订单金额同比增加13.1%,出货金额同比增加9.6%。SEMI预计,中国大陆及3D NAND Flash制造厂采购动能将持续强劲。 业内认为,在全球半导体产业向中国大陆转移的大趋势下,国内半导体生产线进入密集建设期,对半导体设备的需求快速增长,预计到2020年需求规模将超过100亿美元。面对需求旺盛但长期被美、日企业占据的市场,国内设备厂商在政策扶持、技术突破等利好下,将获得国产替代催生的广阔发展空间。 A股公司中: 七星电子:收购了北方微电子,跻身国内半导体设备龙头。 太极实业:通过收购十一科技,迈入半导体洁净工程设计领域。 康强电子:主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,属于科技创新型企业,国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。 通富微电:公司主要从事集成电路(IC)的封装测试业务,在中高端封装技术方面占有领先优势,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只,在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方,其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。 大恒科技:大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通用摄像头有望持续高成长。中科大洋为数字电视编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院,技术优势明显。市场占有率超过50%左右。 华天科技:公司主要从事集成电路的封装与测试业务,近年来产品结构不断优化,原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善,中端产品在收入中的占比不断提升,综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品,以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求,紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇,高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。
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