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看有券商因为事件猛推 chiplet 把国芯科技也放在里面。
国芯科技这个 chiplet 纯粹是业务需要国芯科技在投资者互动平台表示,公司在积极布局Chiplet技术。目前公司国家重大需求、信息安全以及边缘计算和网络通信等领域有多个SoC芯片正在进行多芯片合封,最多已经实现6颗裸Die的合封。
国芯科技称,公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术,积极推进Chiplet技术的研发和应用,今后可以更好提升产品性能、更大范围拓展公司的业务。chiplet 最正宗的肯定是芯原,国芯这方面的信息公开披露不太多,笔者个人是不太国芯科技希望被当成 chiplet 概念股炒作开年了机构也陆陆续续开始忙活了,目前就看到一家券商更新了国芯科技,调高了 2023 和 2024 的盈利预期,不过看他的假设模型调高的方向没错,假设有点不那么靠谱,在等等看很多内容更新出来吧另外,可能因为国芯科技车规业务比较猛,类似集微网之类的媒体明显对国芯科技的报道大为改观,无论篇幅还是内容,之前很少把国芯放在车规 mcu 里,都是放兆易,芯海,芯旺之类的,最近几乎每一篇都有国芯。
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