全球芯片短缺 为何英特尔赚的钱却越来越少
原标题:全球芯片短缺 为何英特尔(INTC.US)赚的钱却越来越少
尽管全球半导体短缺提振了竞争对手的芯片制造商,但英特尔(INTC.US)的收入仍低于一年前,净收入同比下降 21% 至 46 亿美元。不幸的是,这是一个持续的趋势。
英特尔在2021年被三星取代之前,它一直是全球最大的芯片制造商。虽然三星的主要业务是内存芯片,这是与英特尔微处理器不同的市场,但它是英特尔衰落的标志。我们一直在国际管理发展研究所 (IMD) 跟踪全球公司的未来准备情况,英特尔现在在技术领域排名第16 位。 Wedbush Securities分析师Matt Bryson表示,有两个基本问题 :“英特尔在芯片设计方面落后于AMD(AMD.US) ,在制造业方面,落后于台积电(TSM.US)。” 在最近与分析师的财报电话会议上,CEO Pat Gelsinger不得不承认,英特尔数据中心处理器的技术在五年内没有得到改进。用他的话来说,这是“一件令人尴尬的事情”。 一家多年来一直领先于竞争对手的公司是如何发生这种情况的,扭亏为盈的机会有多大?
英特尔的内部运作
英特尔曾经是无可争议的微处理器之王。pc是由许多公司生产的,但它们实际上只是品牌。这些机器的威力取决于它们是否有一个“英特尔inside”。 作为一个芯片组制造商,你是如何竞争的:你在一片硅片上刻蚀更多的晶体管。为了实现这一目标,英特尔在研发上的投入超过了竞争对手,并吸引了最优秀的科学家。但最重要的是,它完全控制了产品的设计和制造。 英特尔的工程师们——从研究到设计再到制造——总是像一个紧密的内部团队一样工作。相比之下,高通(Qualcomm)、英伟达(Nvidia)和AMD等美国竞争对手要么削减了生产能力,要么根本就没有生产能力。它们将业务外包给台积电(TSMC)等供应商和其他第三方代工厂,原因就是这样更便宜。
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外包制造的挑战在于,你的供应商可能与你不在同一栋楼里。会议不会在饮水机或员工餐厅举行。这需要时间安排和协调。官僚主义。很难达成共识。
这可能导致的问题非常明显——例如,在很长一段时间内,台积电和英伟达将会因为制造问题而互相指责。多年来,英特尔的单一团队模式使其凭借最强大的处理器,与竞争对手的差距越来越大。然而接下来发生的是经典的颠覆。
台湾的大图书馆
当移动设备起飞时,芯片组并不像笔记本电脑或个人电脑那样需要那么多的计算能力,因为其优先考虑的是节能,以延长一次充电的电池寿命。由于英特尔的业务是销售高质量的芯片以获得高利润,它让竞争对手为这个新市场提供芯片组。因此,英特尔不得不被迫销售价格更高、耗电更大的个人电脑cpu。
随着高通(Qualcomm)和苹果(Apple)向台积电(TSMC)提供安卓(android)和iphone的订单增加,这家台湾供应商不得不比我们其他人早很多年掌握远程工作。它在网上建立了一个强大的知识产权(IP)图书馆,不仅包含自己的知识产权,还包括价值链中的其他供应商的知识产权。
台积电现在可以迅速告诉客户,从制造的角度来看,什么是可能的,并将这些知识编码到设计规则中。透明度是总数。它的顾客可以从菜单上找到可用的东西,并将他们的产品设计发挥到极致。
台积电的图书馆已经逐渐成为行业最大的。最棒的部分是,工作流协调是在一个“虚拟铸造”系统中完成的,它包括性能仿真、计算机建模和即时反馈。通过月复一月、年复一年不断改进的虚拟工作流程,台积电稳步地削弱了英特尔的优势。
风险和需求
台积电不必承担推出新产品的风险。它只需要在制造方面做得更好,因为如果高通的产品失败了,AMD的产品可能会起飞。台积电可以从一个客户切换到另一个客户。当需求集中起来时,风险就降低了。
对于芯片设计公司而言,外包给台积电逐渐意味着,它们可以在产品设计方面快速大胆地行动。如果新芯片卖不出去,他们可以拔掉插头,而不必担心工厂:这就是台积电的问题。
这就是英伟达如何仅在游戏领域部署图形处理器的方式;它现在在设计人工智能应用芯片方面处于领先地位。而在2014年濒临破产的AMD,现在制造了一些最强大的处理器。
与此同时,英特尔仍然需要确保每一种产品都有足够的产量来满足其工厂网络的需求,每一种产品都要花费数十亿美元。这使得公司越来越保守。在坚持为个人电脑、服务器和数据中心提供芯片的同时,它也在努力创新。
值得注意的是,该公司的毛利率(总收入减去生产成本)近10年来一直在下滑。对于一家科技公司来说,最大的危险是它开发尖端产品的速度不够快,退回到销售大宗商品的轨道上。
对帕特•盖尔辛格来说,最大的问题是,一家建立在自力更生基础上的公司如何能迅速改变其文化?他正在谈论建立一家代工公司,以重新获得制造业的规模。但英特尔如何能在一年之内,而不是十年之内,成为一个合作组织呢?
英特尔(Intel)已故传奇董事长安迪•格鲁夫(Andy Grove)说对了。他说:“只有偏执狂才能生存。”
本文选编自“半导体行业观察”
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