这家公司股价16天暴涨90％，为啥这么牛？原来是大基金出手了

　　国家集成电路大基金再出手2.4亿！

　　近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司新增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司，持股24%。

　　天眼查数据显示，广州兴科半导体有限公司成立于2020年2月24日，是深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公司与科学城（广州）投资集团有限公司、国家大基金、广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立，注册资本为10亿元。经营范围包括集成电路封装产品设计、集成电路封装产品制造、电子元件及组件制造等。

　　股东信息显示，公司第一大股东为A股上市公司兴森科技(14.90 +5.97%,诊股)（002436.SZ）的运营主体兴森快捷电路，直接认缴额为4.1亿元人民币，持股比例为41%。同时，包括董事长邱醒亚在内的五人组成的广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）认缴额为1亿元人民币，持股占比10%。

　　此外，广州兴科半导体有限公司的第二、第三大股东分别为科学城（广州）投资集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司，二者认缴额为2.5亿元、2.4亿元，持股占比分别为25%、24%。

　　兴森科技半导体封装基地正式动工

　　据悉，兴森科技半导体封装基板产业基地项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板，是国家集成电路产业基金在广州的第一个项目。

　　2月28日，兴森科技半导体封装项目正式举行破土动工仪式。这一项目将致力于解决我国半导体产业链卡脖子问题，提升自主创新能力，有效弥补我国半导体产业链的短板。

　　其实，半导体封装基板也称封装载板，是集成电路封装的最重要原物料之一。主要功能是作为载体承载集成电路芯片，并以封装基板内部线路连接晶圆与印刷电路板（PCB）之间的讯号。能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中最重要的原材料。

　　16个交易日股价暴涨90%

　　2019年经济润涨逾4成

　　3月3日，兴森科技在互动平台表示，公司不生产口罩。生产的PCB产品广泛应用于红外检测、超声仪器、安防AI等医疗设备，公司已通过ISO13485医疗器械质量管理体系认证，与国内外医疗设备、医疗器械龙头企业均有业务合作关系。目前正全力赶制电子测温仪等订单。

　　受上述消息影响，今日兴森科技低开高走，一度直线拉升至7.75%，随后区间震荡，截至收盘，该股涨5.97%，报14.90元，成交额25.9亿元，最新总市值达222亿元。

　　此前兴森科技曾实现11连涨，并连续创出阶段高点。2月4日至2月25日，16个交易日股价大涨90.66%，市值暴涨126亿元。

　　据悉，兴森科技是是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商，一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务，产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。公司先后成为华为、中兴核心快件样板供应商，并与中车、浪潮、西门子、三星、高通等超过五千多家海内外知名品牌公司及电子研发类企业建立了良好的合作关系。公司的主营业务是印制电路板制造服务，正在打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。

　　2月25日，兴森科技发布2019年度业绩快报，其中披露，2019年度兴森科技营业总收入同比增长9.19%，达到37.92亿元。该公司称，销售收入保持平稳增长，主要来自半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务收入增长。

　　另外，归属于上市公司股东的净利润为3.03亿元，同比增长41.09%。该公司对原因分析包括，美国Harbor、宜兴硅谷、英国Exception等子公司经营情况进一步改善；子公司上海泽丰收入取得较大幅度的增长，盈利增加；公司实施的降本增效措施效果呈现，成本费用率有所下降，盈利能力提升。

　　在2019半年报可以看到，兴森科技的主营业务分行业而言主要为PCB业务与半导体业务，2019上半年PCB业务占营业总收入的77%，整体增长平稳，子公司实现盈利目标。同时，公司半导体业务占总营收的27%左右，业绩方面取得较大进展，毛利率明显提高，盈利能力显著改善。市场方面，公司在前期在5G产品上面布局比较全面，今年国内5G牌照的发放促进了相关需求的快速增长。国家战略层面，国内半导体产业的迅速发展也催生了配套产业链的快速本土化。

　　机构：看好半导体未来趋势

　　其实，兴森科技年后涨势亮眼，一定程度上是搭上了半导体的“顺风车”。

　　鼠年开市以来，半导体板块可谓是气势如虹，势不可挡。但随后有所调整，截至3月4日收盘，半导体指数回落至3729点，单日跌幅达5.9%，经历大涨后跌连续下跌，市场担忧情绪升级。

　　受新冠疫情全球迅速蔓延的影响，全球半导体的供应及上下游将受影响。申港证券研报表示，在全球半导体材料领域，日本占据绝对主导地位，在半导体制造过程包含的19种核心材料中，日本市占率超过50%份额的材料就占到了14种，在全球半导体材料领域处于绝对领先地位。在硅片领域，日本的两家企业就占据全球53%的市场份额，另外，日本的JSR、东京应化、信越化学及富士电子四家企业占据了全球70%以上的光刻胶市场份额，处于市场垄断地位。光刻胶属于高技术壁垒材料，生产工艺复杂，纯度要求高，需要长期的技术积累。如果疫情导致了原材料供应受限，将对全球半导体领域造成重大影响。

　　平安证券表示，日韩疫情发酵，带来全球半导体产业链的不确定性。分析表示，疫情在日韩流行超出预期，考虑到日韩在整个电子产业供应中的关键位置：韩国DRAM市占率超过70%，日本在CIS、硅晶圆材料、光罩、靶材等领域市占率超过50%，电子行业的供应风险上升；且前期科技板块持续上涨，导致申万电子行业指数本周下跌幅度较大。认为，虽然短期来看疫情负面影响不可避免，但随着疫情解除，有望迎来报复式反弹。在不忽略短期风险的前提下，仍是看好5G趋势下半导体景气向上的大趋势。