信维通信：产能放量提升业绩 “推荐”评级

　　信维通信(300136):智能手机出货量增长 产能放量提升业绩

　　1.事件

　　ABI Research统计显示,今年一季度全球智能手机出货量达1亿支,同比增长75%,我们认为信维通信的投资机会已开始显现。

　　2.我们的分析与判断

　　今年一季度全球智能手机出货量达1亿支以上,同比增长75%。

　　Nokia、苹果、RIM、三星和宏达电(HTC)仍是

　　全球最大的五家智能手机厂商。我们认为,智能手机产业链依然是2011年电子行业景气度及成长性最明确的领域,智能手机换机潮将贯穿全年。

　　目前天线零组件是智能手机产业链中处于产能转移早期的组件,全球手机整机有50%在国内生产,而天线仅有22%在国内生产,公司将享受产能转移带来的成长机会。

　　另外,公司所在的移动终端天线行业景气全面回升。随着智能手机时代到来,手机天线从单根主通信天线发展到可配置蓝牙、WiFi、GPS等多支天线;天线应用也已从手机等扩展到上网本、无线上网卡、GPS及其它各类便携式互联电子产品领域,应用市场不断扩大;另外,多天线技术方案成趋势。全行业市场容量呈喇叭式扩大。

　　目前公司已在移动终端天线的研发服务方式、天线技术、测试技术及新工艺方面取得多项创新。2010年公司取得专利4项、非专利技术4项,正在申请的专利8项,其中的宽频带多回路移动终端天线技术,使公司移动终端天线产品可以同时覆盖5个频段,大大突破了传统理论认为的小天线5%左右相对带宽的限制。公司是研发力量最强的天线厂商之一,未来不会陷入纯粹的价格战中,而是依靠宽频带多回路天线等新技术及激光三维精密天线等新工艺/自有专利取胜。

　　与此同时,产品价格及综合毛利率可维持度高。

　　公司已经成功切入三星、华为、JABIL、RIM等大厂供货体系,在三星和华为的总采购份额中占比均较低,和RIM已有合作项目试产,尚未正式对JABIL供货,未来份额提升空间很大。预计今年公司对华为的供货总量将大幅提升,下半年开始对RIM批量供应天线连接器,估计年内将推出激光三维精密天线及音射频模组天线。

　　预计未来公司将积极拓展MOTO、Nokia、AMAZON等大客户,并实行产品集合营销策略,实现天线、连接器及其它新产品在内的全系列产品线打包销售,以扩大销量,提升大客户粘性。

　　3.投资建议

　　预计下半年随着公司产能放量,业绩将全面提升,并且公司具有技术创新的逻辑。我们预计2011-2013年EPS是0.86、1.4、2.03,对应的PE是24、14、10倍,PE远低于同行业上市公司,已严重低估。我们长期看好公司的增长逻辑,并继续维持推荐投资评级。

　　(银河证券)