今日机构最看好的六大黑马股（9.30）(3)

    浙江鼎力(603338)：反倾销初裁落地 “双反”扰动正逐步减弱

    类别：公司 机构：东吴证券股份有限公司 研究员：周尔双/黄瑞连 日期：2021-09-29

    事件：9 月28 日公司公告，美国商务部公布了对中国移动式升降作业平台反倾销调查初裁结果，公司倾销幅度为17.78%，反倾销税保证金率(调整补贴幅度后)为7.07%。

    公司初裁反倾销税率低于本土竞争对手，好于我们预期

    美国商务部公布了对中国移动式升降作业平台反倾销调查初裁结果，公司倾销幅度为17.78%，反倾销税保证金率(调整补贴幅度后)为7.07%，好于我们预期，大幅低于临工、获得单独税率出口商和我国其他出口商反倾销适用税率，也侧面印证了公司进入美国市场并不是靠低价竞争。我们此前强调，反倾销如果落地，长期看对竞争力不强靠低价竞争的企业影响更大，提升了进入美国市场的门槛，有利于公司这样的龙头企业获取更多的市场份额。

    早在2021 年7 月27 日，美国商务部公布了对中国移动式升降作业平台反补贴调查初裁结果，适用的反补贴税率为23.43%。至此“双反”调查已有初裁结果，但最终税令仍需ITC 最终裁定。我们认为“双反”事件悬而未决反而更会影响市场情绪，一步步落地有望使得短期扰动逐步减弱。

    海外需求提升叠加臂式产品放量，2021 年公司业绩有望实现快速增长

    2021 年上半年公司实现营业收入25.77 亿，同比增长71.70%，实现归母净利润5.07 亿，同比增长24.05%。展望下半年年，我们认为随着新品不断推广以及海外市场的不断拓展，下半年海外需求有望持续快速增长；另一方面，公司“大型智能高空作业平台建设项目”投产后，产能爬坡顺利，我们预计下半年出货量将超过上半年，带动公司收入进一步提升。此外，随着臂式产品降本推进以及规模效应的显现，毛利率有望得到改善，综上我们认为2021 年公司业绩有望实现快速增长。

    定增加码高位高空作业平台，夯实公司长期竞争优势

    2021 年5 月公司公告拟募投资金不超过15 亿，扣除发行费用后全部用于年产 4 000 台大型智能高位高空平台项目建设。本次募投产品包括智能高位电动臂式高空平台(36-50 米)、车载式绝缘臂高空作业车、智能高位电动剪叉高空平台(33-36 米)和蜘蛛式绝缘臂高空作业车，将进一步完善公司产品线，提升公司在中高端市场竞争力。此外，本项目完全达产后，有望解决产能瓶颈，公司预计每年新增营业收入 38.15 亿元(不含税)，每年新增利润总额 6.26 亿元，税后财务内部收益率 18.3%，投资回收期 7.5 年(含建设期 3 年)， 项目的实施具有较高的经济效益，进一步增厚公司利润空间。

    盈利预测与投资评级：

    我们维持公司2021-2023 年净利润预测分别为9.92、12.70、15.30 亿元，2021-2023 年PE 分别为31/25/20 倍。考虑到公司业绩快速增长，以及具备较好的成长性，维持“买入”评级。

    风险提示：市场竞争加剧导致产品价格大幅下降，新臂式产品销售不及预期，电动化趋势不及预期，中美贸易摩擦不确定性。

    通富微电(002156)：先进封测领军企业 定增加快产能建设

    类别：公司 机构：国信证券股份有限公司 研究员：胡剑/唐泓翼/胡慧/许亮 日期：2021-09-29

    公告定增预案，拟募集不超过55 亿元，于缺货行情中加快产能建设

    9 月27 日晚公告定增预案，拟募集不超过55 亿元，为9 月27 日收盘价对应市值的22%，计划使用募集资金投资项目约38.50 亿元，投资项目包括存储芯片封测项目(合肥，募投7.17 亿元)、高性能计算封测项目(苏通，募投8.29 亿元)、5G 通信用封测项目(崇川，募投9.09亿元)、晶圆级封装扩产项目(崇川，募投8.89 亿元)以及功率器件封测项目(崇川，募投5.08 亿元)，补充流动资金约16.50 亿元。

    募投加快建设产能，达产后有望大幅增厚盈利能力

    本次定增项目直接总投资额44.74 亿元，为21 年资本支出计划的93%，其中设备投资总额约40.63 亿元，占总项目投资额的91%，总体建设周期约2~3 年，预计达产后年产能可新增约43.27 亿(颗或块)，预计销售收入可新增37.59 亿元，约为2020 年营收的35%，预计税后利润可新增约4.45 亿元，约为2020 年净利润的131%。

    全球半导体行业景气度较高，公司封测技术突出，产能持续紧缺

    公司作为国内集成电路封装测试行业领先企业，近年来营业收入规模持续增长，市场占有率不断提高。根据芯思想研究院统计数据，公司2020 年度全球市场份额达到5.05%，是全球第五大封测企业。

    2020 年下半年以来，全球半导体行业逐渐恢复增长趋势，封测行业整体产能显现紧缺，且业内预计将产能紧缺将至少持续到2022 年上半年。今年以来公司产能利用率已持续满载，因此公司根据市场需求拟定增以进一步扩张产能。

    封测领军企业，给予“买入”评级

    公司为国内第二大封测企业，与AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，并以先进封装技术优势，进一步扩展国内外优质客户群体。

    预计 21/22/23 年净利润分别为8.02 /10.61/13.50 亿元，对应PE 分别31/24/19 倍，给予“买入”评级。

    风险提示

    产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。