今日最具爆发力的六大黑马（11.25）(3)

    国电南瑞(600406)：拥抱电网转型 巨轮扬帆起航

    类别：公司 机构：东吴证券股份有限公司 研究员：曾朵红/柴嘉辉 日期：2020-11-24

    投资要点

    展望“十四五”，电网面临着什么 目前国内坚强智能电网逐步成型，电网供电能力与可靠性均大幅提升，但未来10 年仍临挑战：1)新能源高比例渗透、带来电源侧大幅波动的特征；2)新兴负荷增长，随机冲击性负荷大规模接入；3)电力电子设备大幅提升。针对这些矛盾，我们认为“十四五”电网发展的重要落点或体现在网架建设(特高压、区域电网)、要素发展(源网荷储协同互动)、能源互联网、突破技术瓶颈(核心器件、大数据、5G)等方面。

    国电南瑞是国网新战略的核心支撑。国网2020 年发布“建设具有中国特色、国际领先的能源互联网企业”的新战略，计划2025 年“初步建成”、2030 年“全面建成”。而国电南瑞是国网新战略的核心支撑单位，电网自动化、电网信通、柔直特高压等业务板块均服务于国网能源互联网的建设。

    聚焦前沿：信通排头兵、IGBT 产业化推进、特高压长期方向确定。“十四五”南瑞规划千亿合同额目标，其中前沿业务贡献增量：1)信通方面，国网能源互联网方向确定，而南瑞作为国网能源互联网建设的核心单位，全面参与基础研发、重点项目的建设和设备供应，且在电网信通领域格局稳固、平均市占率2-4 成，有望受益信通高景气增长；2)核心器件方面，南瑞IGBT 项目不断推进，1200V/1700V IGBT 已经在相关产品上开始试点，今年预计有小批量订单落地、明年开始产生收入，预计中长期贡献30-50 亿收入；3)特高压方面，“十四五”期间直流项目持续性强，涵盖至少5 条特直项目、多条跨国直流联网项目待建，长期空间确定。

    巩固主业：电网自动化细分业务迎景气周期，继保稳健。其中：1)新一代调度系统开始迭代，南瑞有望延续垄断地位；2)电网的新挑战使得安全稳压系统要求提升，南瑞有望复制调度的主导优势；3)用电侧智能电表等产品是电力物联网的基础设施，物联表开始迭代、充电桩建设快速推进；4)配网、变电、继保等传统优势领域预计稳健增长。

    盈利预测与投资评级：我们预计2020-22 年公司归母净利润分别53.34亿/62.86 亿/74.33 亿元，EPS 分别为1.15/1.36/1.61 元，同比分别增长22.8%/17.8%/18.3%。国电南瑞是国网能源互联网新战略的核心支撑单位，信通业务高速成长、特高压项目延续性强，同时电网自动化业务周期向上，有望开启新一轮成长周期。给予公司目标价32.6 元，对应2021年24 倍PE，维持“买入”评级。

    风险提示：宏观经济下行，电网投资不及预期，政策推进不及预期等

    长电科技(600584)：国内封测行业巨头 先进封装全覆盖

    类别：公司 机构：开源证券股份有限公司 研究员：刘翔 日期：2020-11-24

    公司作为全球封装测试龙头，核心竞争力强大，首次覆盖给予“买入”评级

    公司作为市场份额全球第三、中国第一的集成电路封装测试企业，覆盖全系列封装技术，拥有海外广阔客户资源，公司积极布局先进封测，不断通过加大研发投入和上下游整合进行生产能力和营业范围的扩张。伴随晶圆厂持续扩产和半导体国产替代趋势明显，公司前景良好。我们预计2020-2022 年公司可分别实现EPS0.75/1.04/1.48 元，当前股价对应PE 56/41/28 倍，首次覆盖给予“买入”评级。

    封测行业市场空间巨大，发展前景广阔

    全球封测市场表现平稳，我国封测行业市场规模增速高于全球。全球封测行业规模2019 年达564 亿美元，同比增长0.7%。中国封测规模2019 年达2349.7 亿元，同比增长7.1%。封测行业是劳动密集型行业，相对半导体设计、制造领域来说，技术壁垒、对人才的要求相对较低，是国内半导体产业链与国外差距最小环节，目前国内封测市场在全球占比达70%。行业的规模优势明显，更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。我国企业在封测行业中的市场份额占比较大，技术和经营模式相对成熟，更加具有先发优势，有机会进一步做大做强。随着半导体行业步入后摩尔时代，先进封装是大势所趋，也是行业发展动力的来源，预计未来先进封装如Sip/WLP/TSV 等市场规模将保持高速增长。

    公司核心竞争力强大，先进封装促进增长

    公司持续加码研发，拥有数量丰富的专利。中芯国际入股公司有利于打通产业链，发挥协同作用，中芯国际作为国内最先进晶圆代工厂，公司有望受益中芯国际产能持续提升及其先进管理经验。在先进封装技术覆盖度上，公司与全球第一的日月光集团旗鼓相当。公司中国、韩国、新加坡的生产基地和研发中心分工合作，在不同层级的封装领域不断深挖拓展，在先进封装领域公司优势明显，叠加目前晶圆行业景气，订单饱满，以及晶圆厂积极扩产趋势，公司未来增长潜力巨大。

    风险提示：星科金朋业务整合不及预期、封测行业景气度不及预期、公司技术进展不及预期。