芯片国产化带来本土材料机会 相关受益股有哪些？

　　央视新闻昨日刊发特稿《习近平：核心技术靠化缘是要不来的》，重温习近平主席十八大以来在多个场合强调过的科技自主创新的重要性。映射到当前的半导体市场格局，芯片国产化的步伐有望加快。

　　据了解，芯片制造所需要用到的材料包括固态（如硅片、抛光垫等）、湿电子化学品（各种高纯试剂、光刻胶、抛光液等）、高纯气体（通用气体和特种气体，完成离子注入、CVD、蚀刻等）。此前大部分半导体材料都被国外企业垄断。但随着国内产业政策的引导，国内晶圆制造厂的兴起，这些材料的国产化必将给上游原材料厂商带来巨大商机。

　　具体到投资方面，大基金二期即将开启，有望加速实现“中国芯”目标。建议关注半导体材料细分领域龙头或有可能获得大基金投资的企业：

　　1）单晶硅片。90%以上的芯片和传感器都是基于单晶硅片制造而成，它是集成电路材料中市场空间最大的。但存在技术壁垒高、投资额度大、建设周期长等问题，因此全球半导体用单晶硅片处于巨头垄断竞争格局。

　　上海新阳：2014年联合多家公司成立了上海新昇半导体科技有限公司，开始了12吋单晶硅片的国产化。目前项目一期已经建成投产，并于2017年第二季度已开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证。2016年，上海新昇还获得了大基金等产业基金成立的上海硅产业公司增资。

　　2）电子特气。据中国产业信息网预计，到2020年，国内集成电路用电子特气市场规模将达到80亿元左右，但目前国外厂商占据了80%以上的市场份额，进口替代空间大。

　　巨化股份：子公司博瑞电子高纯电子气体项目（一期）已于2016年年底建成投产。另外，公司拟联合大基金和多家基金共同出资设立中巨芯科技，主要从事湿电子化学品和高纯电子气体的研发和制备。

　　3）湿电子化学品。目前低端的G1、G2等级湿电子化学品国产化程度已很高，而高端的G4、G5等级以及光刻胶配套试剂方面目前替代才刚刚开始。

　　晶瑞股份：双氧水达到了G5等级。另外，公司持有苏州瑞红54.56%的股权，苏州瑞红在国产光刻胶领域具备行业领先地位。