康强电子：催化剂反应强烈 蚀刻框架翩翩起舞

    宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市(康强电子，002119)。是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业。

    投资亮点：

    1.蚀刻框架仍然是重要的成长看点，规模化铺垫之后，是品类提升的开始。

    2.客户结构的调整也是未来稳健成长的重要保障。

    3.行业缺货带来话语权提升，但公司产品体系的丰富、高端蚀刻框架的快速成长才是康强未来最重要的看点。

    4.纵观制作封装引线框架的海外先进厂商的发展路径，无不是在规模做大后，再逐渐向封装的不同应用领域细化，进入更高利润率的包括特规品、定制化产品、特殊异形结构类产品等等。

    总结：一季度本身是引线框架行业淡季周期，同时受到疫情、供应链渠道端去库存等大环境行业方向的影响，公司的成长高度受到一定压抑，预计这一影响会持续至整个上半年，但站在当下37 亿市值左右的位置，这种预期显然已经被市场有所消化。期待在行业影响淡化、边际效应递减后，下半年能逐渐重回冲压框架和蚀刻框架共同增长的态势，另外，随着蚀刻类产品应用品类提升、高级客户占比扩大的效应逐渐显现，公司的持续高阶成长路径也相对明朗。