中国芯片上市公司有哪些？中国芯片上市公司解析(4)

　　风险提示：芯片国产化替代低于预期，FPGA 军转民进度低于预期

　　士兰微：入股安路科技，进军高端芯片领域

　　士兰微 600460

　　研究机构：东北证券 分析师：吴娜 撰写日期：2015-07-22

　　事件：

　　公司拟与控股股东的控股子公司士兰创投共同出资入股安路科技，双方分别出资1，000万元认购安路科技新增注册资本，各获得安路科技6％的股权。安路科技成立于2011年，公司专注于高集成度、高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）产品和可编程逻辑器件IP核。公司的核心技术团队成员经验丰富，多数在世界领先的FPGA或EDA公司从事10年以上的高级技术研发和管理工作。安路科技已量产AL3系列自主知识产权的FPGA产品，2014年营业收入352万元，净利润-670万元。

　　点评：

　　FPGA是应用广泛的高端芯片，未来市场前景广阔。可编程逻辑器件FPGA是一类重要的集成电路芯片，广泛应用于通信、信息安全、工业、汽车、物联网、消费电子等领域，2014年全球市场规模约50亿美元。FPGA芯片市场高度垄断，美国Xilinx和Altera公司的全球市场占据率约90％。大陆FPGA的市场规模约16亿美元，几乎全部依赖进口，国产化需求迫切。FPGA有望成为物联网设备的核心处理器芯片，未来成长空间巨大。入股安路科技，快速切入高端芯片市场。士兰微是国内最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。公司投资安路科技，快速切入先进的逻辑芯片领域，有助于丰富公司的产品线结构，增强公司的行业领先地位。安路科技已经量产AL3系列FPGA产品，虽然去年亏损670万元，但营收已达352万元，有望快速实现盈利，公司投资风险较小。盈利预测。预计公司2015-2017年EPS分别为0.17/0.21/0.25元，当前股价对应动态PE分别为48/39/33倍。考虑到公司的长期投资价值和行业地位，维持“增持”评级。

　　风险提示：MEMS和IGBT产品市场推广风险；LED市场增速放缓风险。

　　紫光股份：收购香港华三，打造优质的网络设备基础设施公司

　　紫光股份 000938

　　研究机构：广发证券 分析师：刘雪峰 撰写日期：2015-05-29

　　事件：紫光股份非公开增发不超过8.5 亿股，融资225 亿元人民币，主要内容为收购香港华三51％的股权等。香港华三是一家在香港注册的公司，其主要经营实体为注册在中国大陆的杭州华三。依据管理层盈利预测数据，本次收购完成后，香港华三未来3 年的净利润约为15 亿元、20 亿元、27 亿元；EG 业务未来3 年的净利润约为3.4 亿元、4 亿元、5 亿元，业务重组后的香港华三净利润约为18.4 亿元、24 亿元、32 亿元，年均增长率约为30％。

　　点评：

　　公司同时拥有网络设备、服务器、存储产品，庞大的经销渠道和应用解决方案，协同效应较为明显。

　　香港华三将通过设立全资子公司H3C ES&S，承接惠普在中国大陆地区的服务器及存储器销售业务、技术服务业务和收购天津惠普100％股权，并由香港华三收购昆海软件100％股权。公司将同时拥有服务器和存储业务产品线。购买IT 分销商紫光数码和系统承包商紫光软件股权，为未来扩大华三的网络设备和惠普的服务器与存储产品销售奠定更稳固的基础。

　　国产化与信息安全的趋势必将继续坚定推行。

　　此桩收购符合两个趋势：美国公司姿态日趋低调，将中国区业务逐步转让给本土企业经营。华三所经营惠普服务器与存储产品以销售和服务为主，而非设计等环节，将来贴牌则更会有利于推动国产化的深入推进。

　　紫光股份增发后的市值约为340 亿，假设公司2015 年4 季度起并表，增厚净利润至5 亿，2016/2017 年增厚利润至14.5 亿、19.6 亿元。考虑到公司优质资产的稀缺性及行业平均估值水平，我们判断有较大市值空间。

　　风险提示。

　　国际化竞争风险、关键技术和产品更新换代风险、管理和整合风险、审批风险、股票市场波动风险。

　　三安光电：军民合作协议明确公司化合物半导体发展方向

　　三安光电 600703

　　研究机构：华金证券 分析师：谭志勇 撰写日期：2015-07-24

　　投资要点

　　战略合作协议：公司公告不上海航天电子通讯设备研究所签订《戓略合作协议》，协议约定双方共同开収幵推广室内外 LED 智能照明通讯（LiFi）产品、车联网系统产品、光电智能监控产品等各种集成电路应用领域， 产品所需的芯片将从本公司采购； 航天研究所保证本公司作为砷化镓、氮化镓集成电路芯片领域最重要的流片平台，在同等竞争力和技术水平条件下，绝大部分砷化镓、氮化镓集成电路芯片流片优先选择本公司。

　　合作协议签订为公司明确了化合物半导体发展方向：化合物半导体相对二硅基半导体而言，在电子迁移率、击穿电场、漏电流等物理特性的优越性，使得其在高速移劢通信网络、雷达通信、卫星通信、光纤通信等领域有着广泛的应用前景，本次公司不上海航天电子通讯设备研究所签订10年的合作协议，明确了公司产品在国内军工市场的应用前景，既获得了研収上的支持，也明确了未来的销售方向。

　　国家集成电路基金的入股为公司带来了内生外延扩张中的资源保障：公司不集成电路产业基金展开了全面的合作，大股东向产业基金转让部分股权，使其成为公司第事大股东，而产业基金、国开行不公司订立合作协议，成立25亿美元与项基金以及获得国开行提供200亿优惠利率贷款额度，为公司内生外延两方面共同拓展化合物半导体的业务提供了包括资金在内各项资源的保障。

　　LED照明市场持续向好，公司龙头地位带来竞争优势：随着LED灯泡价格的持续不节能灯价格接近，在消费端和工业应用端的需求预计将会显著提升，公司作为LED芯片的龙头企业，通过资本市场定增和地方政府补贴双重渠道劣力产能扩张，从而能够获益二市场需求的快速增长。 u 投资建议：我们公司预测2015年至2017年每股收益分别为0.91、1.18和1.58元。净资产收益率分别为17.3％、 18.0％ 和20.5％，给予买入-A评级，6个月目标价为32.70元，相当二2015年至2017年35.9、27.7、20.7倍的劢态市盈率。

　　风险提示：化合物半导体项目进展低二预期、LED产能扩张达产速度低二预期、产品市场需求丌及预期。