解读AI pin技未突破和产品应用!
open AI主要想做两件事:升级大模型;布置自己的硬件终端。目光之所及,PC、手机等等都要。不止投资了一家公司,还在寻找第二家便携式设备的机会,Pin目前是微软 高通阵营合力开发的。AI pin高通最开始预测量是10W台,但是有专家出来讲预定量已经超过450W台。
Q:open AI想要什么终端?
A:最便宜 最便捷 最精准的输入输出。现在AI PIN 54克,待机可一天。最主要的量级是终端是一颗720骁龙芯片,价格比较便宜,计算已经没太大问题。其他硬件就是陀螺仪,摄像头等等,最重要的就是那颗激光投影。投到手上,接打电话,导航、识别等等,目前还比较简单是因为激光投影的清晰度不够。比如没办法投一个word来嵌入功能。
最便宜 目前定价699美金 未来还有降价空间 极端情况open AI这个可以白送。现在pin还不确定能成功 理论上可以白送。现在已知移动终端零部件 都是非常普遍的组合搭载。便捷性 就是一个胸针。最精准的输入和输出 只要能保证 这样终端不需要任何额外的附加功能。现在终端不需要存储什么照片文件,全部给云端。只要保证输入输出精准就行。两个设备,投影和扬声器,语音和图像的手势识别。PIN就是符合这样一款要求的雏形,现在只是第一代,后面还会迭代。
Q:未来利润怎么分配?
A:分在自己大模型的手上,而不是手机厂商。体现在24美金每个月订阅费。以后app store上面也会有游戏。未来还有照片剪辑功能。以后pin3pin4pin5都有。能和chatGPT融合一起。
Q:利润分成?
A:24美金,未来可能会上涨,因为其实是根据大模型 你要嵌入的是哪一个内容。目前就是决定你要收多少费用。现在20美金是终端调用,4美金是它自己软件的适配、通信,就是和移动通信网络合作,产生的通信费用。
设备卖出不亏钱,20美金大部分赚走,未来肯定会涨。月租60-70%收入自己拿走,60-70%的30-40%是给算力云端(云工厂)。芯片里面,11.16会出连接者大会,会出自己的asic芯片。以后云端不一定是英伟达独大了。算力回收的话 利好云端算力中心。
Q:怎么影响终端和云端的价值量划分?
A:和高通 联发科交流,领导更早之前就知道OPEN AI的意图。手机厂商和终端厂商会把AI加入自己的终端设备。vivo用的天玑9300。终端很着急,当年都说要干掉塞班系统,自己独立起来的,所以知道这个技术迭代是有可能的。现在近况,除了苹果(苹果16可能会把模型嵌入),终端厂商软件能力不行是现在最大问题。
国内手机厂商也加入模型争夺战,以至于最近算力租赁价格一直飙升。因为H20已经被证实,单价估计2W美金以上,拿来做训练短板非常明显,导致现在租赁价格上涨很凶(终端训练需求很多,但是H20性价比低)。
AI双端的血战已经拉开,pin目前还有很长的路才能替代手机,最难的是激光投影,也是最重要的。要做到车一样的HUD,可以投到空气里可以互动操作,才有很强的互动功能。还有个电池需要升级,其他硬件基本都已经配套。各家手机的AI功能层出不穷,这是生态之争,未来10年。
Q:信号的问题?
A:云端和边缘侧,最重要的一点是信号。现在pin的通讯模组用的是4gIT 是美国的T mobile。会不会有延时?(考验网络的能力,后面可能通讯要不要升级也需要考量。现在海外体验感受还不明显。后面更复杂功能会不会延时还不好下结论。)
Q:5G信号吗?
A:是4G信号。
标的:1、pin本身 最看好激光投影 现在主要是电子的 【福光股份】,【光峰科技】 【极米科技】;车上面做出清晰版的投影 理论上是可以朝这个方向演进。
2、云端相应专利的公司 租赁和芯片也可以。
3、看好明年卷的ai边缘侧的话 中科创达,但也有其他很多ai边缘侧公司。
Q:传感器方向有没有增量部件?
A:2020年移动手机上面相应的部件,就是一个普通的消费电子。
Q:对于AI在终端设备上的模型压缩和加速有什么技术手段?针对不司终端设备,如何实现模型的更新和迭代:
A:方法包括量化、减脂、蒸留等技术手段来实现模型压缩和加速。对于大型终端设备(如汽车)来说,对于芯片的能耗要求比较低,所以它们可以通过模型更新和迭代来满足需求。更新换代是非常快的,云端比较容易实现。
Q:在终端设备上如何保证数据安全和隐私安全?
A:需要考虑数据传输加密和终端数据安全的保证,这可能是一个较难的点。
Q:在终端设备上,如何实现通过互动触发而不是传统的唤醒词进行操作?
A:可以通过互动触发来实现,不用使用传统的唤醒词,以避免录音或监听的潜在风险。
Q:在终端设备上如何保证模型性能的同时充分利用设备的计算资源?
A:终端设备的计算能力有限,所以如何在保证模型性能的同时充分利用计算资源是一个挑战。商关注和角逐的重要点是芯片的算力、低能耗性以及高算力。
Q:在终端设备上如何保证大模型与芯片的协同作用以及性能稳定性?
A:终端设备上需要对大模型进行调优以保证模型的性能和稳定性。不同的调优方式决定了一个芯片上能承载多大参数级别的模型,这是一个重要的研究领域。
Q:在终端设备上,除了中科创达,还有哪些与大模型落地相关可以关注的点?
A:终端应用方面,可以关注厂商如科大讯飞、漫步者、萤石网络、海康威视、大华股份等。算力方面,可以关注恒为科技、汇纳科技等。
Q:关于中科创达,他们在终端设备上有哪些相关的发展以及合作经验:
A:中科创达在重点领域如手机、物联网、汽车等进行垂类大模型开发在OS和终端方面有丰富的经验。他们与高通合作成立了合资子公司创通联达,同时还与英伟达、地平线等进行了相关配套开发合作。此外,与下游OEM厂商建立了长期合作关系并根据他们的需求进行定制化的服务。
Q:大模型落地到终端的关键在于垂直领域专业性和获取下游厂商需求中科创在这两方面有哪些变化?
A:中科创达在这三个业务领域都有最新的一些变化。
Q:解读AIPin的技未突破和产品应用
A:AIPin在高通8系列芯片上搭载了拥有130亿参数的模型,这在终端领域是一个大突破。他们还推出了工业智能机械臂和智能耳机等产品。工业机器人的智能化将会有很大提升,而智能耳机市场已经逐渐打升。
Q:ATPin和其他公司的合作情况如何?
A:AIPin与阿里旗下的智能公司合作开发智能耳机,并且与科大讯飞也有合作关系。考虑到AlPin的定位和表现,我们认为它的价格将更便宜,这将带来竞争力。此外,公司今年的业绩表现也不错,这可能会导致估值的提升。
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