半导体行业：站在新一轮周期的起点

    1、1Q23半导体行业周期所处阶段：加速去库存

    部分芯片设计公司从去年Q3开始去库存，中芯国际稼动率首先2Q22降至3Q22的92%，行业大面积开始去库存发生在4Q22。

    联电的稼动率从满产降至90%，台积电和三星代工也出现了下滑，尤其是台积电7nm稼动率下滑至60-70%。

    1Q23开始，晶圆代工厂稼动率预计达到近十年历史低位，联电预计进一步降至70%。

    由于疫情管控放松，手机市场在1月份率先恢复增长，芯片设计公司一方面给减少下单，另一方面手机需求复苏加速了行业库存去化。

    2、2023年半导体行业需求呈现“前低后高”

    安卓手机链，可穿戴（手表、耳机）和智能家居（机顶盒、路由器）率先在1Q23触底反弹，PC预计2Q23开始复苏。

    根据台积电展望，2023年半导体行业（剔除存储）yoy-4%，Foudry 代工 yoy-3%，全球半导体月度销售额增速从2022年9月转负，2023年上半年下滑幅度逐步减缓，下半年开始反弹。

    2023年半导体下游应用需求增速分别为：

    智能手机（yoy+5%），TWS耳机（yoy+8-10%)，智能手表（yoy+10-15%)，机顶盒（yoy+40%-50%)，PC（yoy-5%)，电视（yoy-3%)。

    3、安卓手机链短期反弹接近尾声，建议关注可穿戴和智能家居

    全球AsGa代工（射频）龙头稳懋的稼动率下降最快，反应射频类设计公司去库存更早，补库存也先于行业。

    每一轮周期射频的反弹都是快于其他晶圆代工行业的，本轮手机链相关的标的中反弹最多就是射频类的设计公司唯捷创芯和卓胜微，短期手机链反弹较多，建议重点关注需求同步复苏的TWS耳机和智能家居领域的机顶盒等赛道。

    恒玄科技、晶晨股份、伟测科技