存储芯片概念股有望弯道超车 存储芯片概念股一览(4)

　　公司在4Q13的淡季订单不淡是业绩上修的主要原因，此外西安厂的产能释放也造成业绩超预期。

　　本土CMOS设计公司的战略性供应商，设计、制造和封装相互促进

　　格科微、斯比科等本土CMOS设计公司是晶圆级封装市场的重要增长来源，西钛在价格和客户服务方面相对台湾竞争对手具有显著优势，必将成为战略性供应商，也将体现出更高的成长性，不必担心市场传言的订单波动。晶圆级封装技术也有望运用于MEMS、指纹识别等新兴领域。 西钛的产能将持续释放，满足CMOS及新兴的应用领域。

　　集成电路产业将是国家在未来几年重点扶持的产业，设计和晶圆制造行业的发展正与封装行业相互促进。本土设计公司蓬勃兴起，展讯、全志、瑞星微、海思等在手机和平板电脑核心处理器芯片上接近国际先进水平，格科微、锐迪科等凭借对本土客户需求的精准把握在全球市场份额名列前茅，国微、同方微、国民技术等也将受益于军工、金融等核心领域的芯片国产化。中芯国际等晶圆厂的扩产正积极推进，以满足设计公司的需求，在产能增长和盈利性改善等预期下，中芯国际股价自9月中旬以来上涨超过50%。

　　光迅科技（002281）：两大引擎或加速业绩成长

　　毛利率下滑将由ROADM子系统和AWG芯片扭转

　　2010年公司光无源器件收入占比提高至38.53%，拉低综合毛利率3.34个百分点，下降为28.24%。光通讯产业园一期项目将于2011年二季度末竣工，募投项目建成后产能将提高50%，ROADM规模化和AWG芯片商用化将成为两大业绩引擎。

　　PLC型ROADM子系统应用最广，毛利率在40%以上

　　ROADM需求中有超过70%是基于PLC的2维应用，市场空间广阔。公司募投项目建成后，ROADM子系统产品将在2008年16台/年的产能基础上，增加600台产能，达到616台。ROADM的毛利率可达40%以上。

　　公司最有可能率先实现AWG（PLC）芯片商用化，毛利率可达50%以上

　　国内光器件基本“空芯化”，AWG（PLC）芯片控制在欧美和日韩企业手中。公司是我国最早拥有该芯片制造能力的企业，目前已实现小批量生产，募投项目建成后公司将拥有“芯片、器件、模块、子系统”全产业链优势，芯片商用化后毛利率可达50%。

　　盈利预测与投资建议

　　预计2011-2013年公司实现营业收入分别为11.65亿元、15.15亿元和18.93亿元，收入CAGR为27.45%;实现每股收益分别为1.13元、1.39元和1.71元。合理估值为56.50元~62.15元，维持“推荐”评级。（民生证券）

　　福星晓程（300139）：专注芯片寻求新突破，改变盈利模式提升效率

　　投资亮点

　　专注芯片设计寻求新突破，改革盈利模式提升效率。1、芯片设计能力是公司的核心竞争优势，公司积极研发芯片设计，向高集成度、多应用方向发展;SoC应用领域广阔，将产生公司未来增长点。2、公司重视国际市场开拓，提升模块销量和电表毛利率;国内销售采用代理销售方式和平台化开发模式，集中精力搞设计，提升经营效率。

　　公司受益于智能电网建设带来的PLC市场高增长。1、无论从公司完成的电能表数量超预期，还是从近几个季度电网用电侧投资大幅超越输配电来看，未来PLC需求大幅增长已明确。2、公司作为国内PLC龙头技术与成本领先，行业地位较高，必将在行业高速增长、标准化整合中大幅受益。

　　盈利预测和投资建议

　　调高盈利预测，给予买入评级。预计2010-2012年公司将分别实现净利润1.08和1.49亿元，同比增长54%和37%。按发行后的总股本计算，对应的EPS分别为1.965和2.697元，目前股价对应11年32倍PE。