科创板门槛可能高于预期 市场关注“负面清单”长短

　　科创板草案在上市门槛方面的安排，可能远高于券商和机构的最初猜想。

　　过去一个月里，市场对于科创板上市门槛的猜想经历了不小的变化。设立科创板消息出炉的11月初，市场上还有上市门槛位于新三板之上、战略新兴板之下的预测，11月底，高于战略新兴板(或创业板)、低于主板的猜想，已成券商研报中的主流声音。

　　进入12月，上交所开始就方案草案召开座谈会征求意见，市场对于上市门槛的预测似乎又有了新变化。比如，《华夏时报》记者注意到，一家券商近日就发布了标题为《科创板初稿的标准可能更高》的研报，指出部分财务指标可能不低于主板。

　　科创板对上市企业的行业属性要求，是采取“负面清单”为主的限制方式，还是“正面清单”为主的限制方式？对财务指标的要求，是否有高于主板的部分？这两方面近期尤其受到市场关注。

　　“负面清单”不宜过长？

　　在11月里，券商多份研报对于科创板目标行业的猜想，大多属于“正面清单”式猜想，即首批上市企业大概率会从哪些行业中出现。

　　据《华夏时报》记者不完全统计，这些研报大多在三大文件的基础上进行预测，分别是《上海“四新”经济重点领域发展导向》《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》。

　　最新的迹象显示，科创板草案可能会发布“负面清单”，明确禁止去产能、高污染、房地产、传统金融等行业的企业上市。在这一点上，已有接近上交所的人士日前通过媒体释放信号。

　　对于可能发布“负面清单”一事，青创伯乐总裁余柏文向《华夏时报》记者表示：“科创板需要‘负面清单’式管控。采用限制性清单(此处指采用正面清单式限制)缺乏包容性，科技的发展日新月异，未来必定会涌现出现在还没有出现的科技创新成果。此外，科创板推出‘负面清单’制度，还可以顺带吸引来自全球的高科技创新企业来中国上市。”

　　但“这份负面清单应该多长”在市场上有争议。

　　北京一家券商人士向《华夏时报》记者表示，“负面清单太长”就相当于科创板采取了以“正面清单”为主的限制方式，理论上就存在着一些当前还未受到市场认可的创新行业或创新技术会被禁止登陆科创板的可能。

　　记者注意到，日前就有上海券商人士向媒体表示：“目前的模式创新类企业科创板并不欢迎，或者只是应用了时髦技术的创业企业、对于有些领域噱头成分过大的技术，这些企业都不适合科创板。”

　　“怎么界定模式创新、噱头成分过大？这本身就有主观的成分。科创板草案该不该以‘负面清单’的方式明确禁止这类企业上市？肯定会有争议。”前述券商人士向《华夏时报》记者表示。

　　部分财务指标高于主板？

　　在11月里，券商研报中对于科创板财务指标门槛的预测，均是倾向于低于主板、高于创业板(或战略新兴板)的定位。比如，中信建设证券在一份研报中认为，科创板的定位应该是低于主板、高于创业板；联讯证券在研报中指出，战略新兴板的上市标准偏低，科创板上市标准将高于战略新兴板。

　　但进入12月，市场对于上市门槛的预测，也有了新变化。

　　东北证券最新发布了一份标题为《科创板初稿的标准可能更高》的研报。研报参考了媒体援引接近科创板制度设计人士的报道。据称，登陆科创板指标初稿出炉，业绩是硬指标之一。在业绩门槛方面，科创板要求符合下面三个条件之一：

　　一、连续2年盈利且合计净利润超过5000万元，或最近一年盈利，收入超过2亿元。

　　二、最近一年营收超过2亿元，且最近三年研发投入占收入比重超过10%。

　　三、市值超过20亿元，最近一年营收超过3亿元。

　　对此，东北证券指出，除了财务指标更多样，综合来看科创板的财务要求不比主板低：科创板初稿中的现金流等标准低于A股主板，收入、研发投入等标准高于主板；科创板财务标准普遍高于中小板、战略新兴板、创业板、新三板等。

　　除了东北证券，安信证券在最新研报中“勾勒”的科创板企业“画像”显示，后者的财务指标相对市场最初猜测的要高。

　　具体来讲，结合行业属性、竞争格局、行业地位以及估值，安信证券将其分为四类。

　　第一类是国际知名独角兽企业类：这类企业主要集中在人工智能、医药等领域，估值较高，知名度大，典型代表如深兰科技(160亿元估值)、依图科技(150亿元估值)、联影医疗(333亿元估值)等。

　　第二类是全球领先成熟企业：这类公司成立时间基本在10年以上，行业地位全球领先，典型代表如奥盛集团(全球缆索行业中屈指可数的具有全产业链功能的两家顶尖企业之一，全球市场占有率超过50%)、华荣集团(防爆电器行业的龙头企业)。

　　第三类是国内新经济龙头企业：这类企业集中在人工智能、云计算、医疗器械等领域，在国内属于龙头企业或“隐形冠军”，典型代表如复宏汉霖、七牛信息等。

　　第四类是政策扶持填补国内空白：典型以集成电路半导体产业为例，在半导体材料领域，高端产品市场技术壁垒较高，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩、中国台湾地区等少数国际大公司垄断，国内大部分产品自给率较低，主要依赖于进口，政策在集成电路领域大力支持，典型代表企业为新昇半导体(可生产300mm12英寸大硅片)、积塔半导体等。