总投资约5亿！睿宝科技，封顶大吉！

2024年11月19日，睿宝科技产业园3号楼正式封顶，施工现场井井有条，整栋大楼拔地而起，初具规模。

睿宝科技领导、建设局、建设单位、监理单位、施工单位以及相关协作方代表齐聚此次仪式。

董事长就封顶仪式发表了重要讲话。他表示：从破土动工到如今顺利封顶，每一步都凝聚着建设者的心血，大家今日相聚在这里，热烈庆祝睿宝科技主体大楼封顶大吉。相信我们将在此开启新的锦绣未来，创造新的历史奇迹。

随着董事长郑重宣布“睿宝科技，封顶大吉！”，领导们手握喜铲，共同将最后一方混凝土浇筑到位，现场礼炮齐鸣，封顶仪式圆满完成，这标志着睿宝科技完成了一个重要里程碑，产业化和规模化将进入新阶段，向未来迈出了坚实的一步。

未来展望

睿宝科技产业园项目位于成都未来科技城智造示范区，总建筑面积约4.8万平方米，项目总投资约5亿元，主要建设高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地。

睿宝科技将充分利用成都未来科技城的资源优势，加强科技创新和人才培养，以国产替代发展为目标，以产品的自主可控为核心，充分发挥行业翘楚的带动作用，努力为真空行业和地区经济发展做出更大的贡献。