人形机器人、机器视觉和Chiplet3个被炒作的新概念
最近一段时间,新概念又比较多。这些概念,大多是短期炒作,但有些确实是未来市场和技术发展方向,值得研究。刚好行情不咋滴,又可以学一些用来吹牛的东西。
一、人形机器人(容易理解,方向明确)
人形机器人,就是长相和行为都像人类的机器人。早在20世纪60年代,已经有不少企业开始研发。最近突然大热,主要是特斯拉创始人马斯克,宣布特斯拉机器人即将于今年9月30日问世。
能够一举超越传统机器人企业,让全球如此期待,最关键是马斯克过去的成功很传奇,大家抱有非常大的期待。毕竟,这是一位在太空飞行和新能源车领域具有开辟意义的男人。甚至有时候我们内部开玩笑,说有些人或许本来就不属于地球或这个时代,其中之一就有马斯克。
特斯拉机器人名叫Optimus(擎天柱),身高172cm,体重57公斤,拥有和人类一模一样的形态,行动速度最高可达8公里/小时,最多可提45磅重的物品。
机器人可以外形不像人类,也能干活,比如扫地机器人是一个圆饼。但人形机器人,肯定是能模拟人类活动场景最多的,因此应用想像空间也最广泛。
一是生活类,开始先做些简单应用场景,比如提拎东西,后期可能实现一些复杂应用场景,比如需要精细化的按摩或炒菜等。
二是车辆应用,作为和汽车搭配销售的产品,以及在汽车工厂一些智能化制造过程中进行人工替代。
三是特殊场景,主要是工业储能过程中的一些电池维护、救生员勘探员工作等。
四是其他场景,远期可能会涉及到一些外太空的人工替代。
当然,现在还很早初期。但是,除了特斯拉,海内外巨头已纷纷布局机器人,比如小米发布了人形机器人产品(成本要60-70万),商汤发布了家用消费级机器人,亚马逊收购机器人公司等。一个新时代正在悄悄来临,这才是值得重视的。
据了解,首批量产的特斯拉机器人里面,大概有30%价值量零部件可能会来自于国内供应商,主要是来自于特斯拉汽车产业链(毕竟已经有合作基础),剩下70%则都是来自于海外龙头企业。
如果往后看,参考特斯拉电动车,相信机器人产业链会从30%国内供应价值量,提升到中期50%,远期则更高,具体能到多少就要看国内产业链竞争力。
从不同环节来看,大体上动力总成占30%-35%、智能感应系统占25%、连接器占15%-20%,整体线数占10%,知道下动力和感知相对重要即可。
落实到国内龙头企业,主要是动力系统三花智控,谐波减速器绿的谐波,伺服汇川技术、禾川科技、雷赛智能,结构件拓普集团,微电机鸣志电器、江苏雷利等,仅供参考。
二、机器视觉(优势明显,涉及领域多)
简单而言,机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。大家看下面这张图应该就能了解一二。
相对人眼,机器视觉具有很多优势,其中最明显是两个方面。一是稳定性,机器视觉可以24小时运转不疲劳,也不会受到情绪干扰;二是精准性,比如用人眼不可见的红外光进行测量,可扩展视觉范围,同时效率和速度也优于人眼。
如果看视觉机器产业链,其实并不算复杂。
上游主要包括以光源、镜头、相机为首的核心零部件和底层软件算法库,这个环节几乎能占到成本的80%。
中游主要包括视觉系统和智能视觉装备。视觉系统相当于人类眼睛和大脑集合体,完成图像采集和信息处理;智能视觉装备相当于人类肌肉和四肢,实现检测或生产工艺的控制及执行。
下游非常丰富,视觉机器系统能够面向消费电子、汽车制造、新能源等众多细分工业领域,并随着技术渗透率的提升呈现“多点开花”态势,已经往非工业领域不断拓展。
简单举几个例子:从手机里二维码识别,到汽车里雷达和摄像头,到锂电池制造里测量和纠偏,再到光伏电池片检测等,工业领域几乎随处可见视觉机器的影子。
同时,随着AI和5G技术的商用落地,机器视觉不再局限于工业领域。机器视觉结合三维重建、动作/表情捕捉、渲染等技术可构建模拟逼真的人物形象,还可利用人脸识别、动作识别、物体追踪等技术模拟人的视觉能力,在影视、游戏、直播、文旅等领域都有施展拳脚的空间。
近期机器视觉概念突然火爆的原因:一方面,随着新能源行业发展,工业机器视觉市场空间在不断扩大;另一方面,华为机器视觉产业峰会暨新品发布会在今年8月8日召开,带来了一系列产品及生态。
在机器视觉领域,目前仍然是欧美和日本企业占据龙头地位,我国起步较晚。但随着本土厂商技术和经验积累,自主研发产品比例不断扩大,近3年自主产品销售额年复合增长率达到25%,国内产业确实有长期替代空间和逻辑。
落实到国内龙头企业,主要是覆盖中段产业链奥普特,国内市占率领先凌云光,尺寸测量天准科技,3D缺陷检测矩子科技,3D视觉传感器奥比中光等。
三、Chiplet(较难理解,专业度高)
Chiplet是“芯粒”的意思,即:非常小的芯片。
大家应该都听说过摩尔定律,单位面积芯片可容纳晶体管数目,大约每18个月增加一倍,芯片性能与成本均得到改善。
近几十年来,芯片制造工艺基本按照摩尔定律发展,但随着工艺迭代至7nm、5nm、3nm及以下,要更小还变得更高效,就开始变难了。
这时候,Chiplet重要性就凸显出来。其实Chiplet是指一种先进制造和封装方法,通过堆叠的方式,能大幅提高芯片良率及节约生产成本。
比如:在一颗7nm工艺制程的芯片中,一些次要模块可以用较低工艺制程(12nm、22nm等)做成,再“拼装”至7nm芯片上,这样就可以减少对7nm工艺制程的依赖,这个过程就是Chiplet。
这个技术2015年就被提出,但最近又突然火爆。
一方面,今年3月,英特尔、高通和AMD、ARM、台积电、三星、日月光等芯片厂商与Google云、Meta、微软等科技巨头共同成立了Chiplet标准联盟,在解决Chiplet标准化方面具有划时代意义。
另一方面,有小道消息称华为用2个14nm芯片,通过3D堆叠方式能得到一个7nm,完成了美国封锁的突破。
这里要解释下,虽然Chiplet可以一定程度上增强性能,但并不会变魔法。2个14mm堆叠后顶多能够类比于1个10nm,同时效果可能还不如1个10nm。对于我国而言,Chiplet其实是没办法的办法,仅是用封装技术去弥补一些制程劣势。
当然,通过这种“小芯片”的设计思路,确实能够带来一定增益。比如AMD就通过Chiplet技术降低了40%的制造成本,收入从2015年的40亿美元增长到去年164亿美元。
因此,虽然短期Chiplet概念大多以炒作为主,但在后摩尔时代,这项技术确实可能会给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。比如,芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛;再比如,芯片制造与封装厂都可以扩大自己的业务范围。
落实到国内龙头企业,主要是先进封测通富微电、长电科技,设计IP芯原股份,封测设备华峰测控、长川科技、新益昌,封装载板兴森科技等。
科普内容完。行情方面,多个指数开始站上20日均线,市场总体趋势有所变好,继续关注中证1000和科创50指数的引领作用。
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