今日最具爆发力的六大牛股(1.2)(2)

　　华天科技：决胜先进封装时代：黎明将至，新周期重启

　　5G手机，汽车电动化和物联网等新应用崛起推动芯片封测行业走出低谷。我们预计未来2年内随着5G全面商用化之后大量的换机需求，汽车电子化率提升带来的对于MCU，传感器和功率半导体的需求持续旺盛以及物联网进程加速下带动的智能化可穿戴设备对于各类传感器芯片需求的大幅增长将成为接棒曾经4G时代的智能手机成为推动半导体行业发展的新动力。作为国内第二大封测厂商的华天科技将充分受益于行业的复苏而重回20%以上的较高增长阶段。　　

　　先进封装技术推动国内封测行业进入新一轮增长周期，公司积极布局bumping，TSV和fan-out等晶圆级封装技术。西安厂在整合了FCI公司所拥有的先进封装技术之后，已经形成了以FC（flipchip）为优势的中高端封装技术中心。昆山厂不仅掌握TSV封装技术并实现TSV-CSP量产，而且拥有WLCSP，WaferBumping和扇出型封装fan-out等先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案。
　　
　　低成本和高效率帮助公司在竞争中获胜，国内国际客户拓展双管齐下，有望驱动业绩大幅改善。一方面华天科技的是国内排名第二半导体封测厂商，有明显的规模优势，另一方面公司在甘肃天水，陕西西安和苏州昆山三地设有工厂，而天水厂由于地处西北地区，人力成本优势明显。此外虽然目前公司先进封装产能利用率较低，拖累业绩下滑，但是公司已经成功拓展国内毫米波雷达客户而且有望通过外延式并购开发更多的欧美高端客户，驱动公司开启新一轮成长周期。　　

　　投资建议

　　2019年下半年随着半导体行业的复苏后公司的利润增速将从2018年的-15%提升至2020年的25%，预计推动股价涨幅为48%，建议投资者积极关注。　　

　　估值

　　我们给予公司未来12-18个月6.24元目标价位，相当于2018年21xP/E，2019年16xP/E和2020年13xP/E，首次覆盖给与"买入"评级。　　

　　风险

　　晶圆代工厂加入先进封装行业，公司面临竞争加剧；半导体行业整体行业增速下滑；如果中美贸易战升级，关税征收比例提升将冲击国内封测产业。

　　三环集团：火凤凰2.0设计与性能双重突破，再上新台阶

　　三环集团发布火凤凰2.0，设计与性能双重突破

　　随着技术的进步，5G的渐行渐近以及无线充电的普及导致终端手机去金属化趋势出现，作为无机非金属材料的玻璃与陶瓷成为目前手机后盖主流材料。三环集团作为国内电子陶瓷龙头厂商在去年12月举办了陶瓷后盖火凤凰发布会，正式将公司陶瓷结构件产品打造成品牌进行推广。而在今年，包括小米MIX2S、MIX3、OPPO R15梦境版都搭载了公司制造的陶瓷后盖产品，并受到了市场广泛关注。三环集团经过一年的潜心钻研，秉承着"销售一代、储备一代，研发一代"的精神，在粉体、成型、烧结等方面不断优化，于今年12月13日发布了陶瓷火凤凰2.0，新一代的产品在设计与性能两个层面都完成了突破，适用当今手机终端功能需求以及设计节奏。　　

　　工艺升级，陶瓷后盖更具艺术感

　　第一代三环火凤凰陶瓷主要是镜面单色，颜色也更多为黑白，如今智能手机市场各大品牌更加注重整体手机设计与艺术感，催生出多色、渐变、高光、透明等多种后盖设计方案。火凤凰2.0首先在后盖粉体、工艺方面进行了突破，实现了与传统陶瓷工艺品相同的多色、撞色、釉面等多种工艺，让陶瓷后盖更能体现质感与艺术。　　

　　多色陶瓷

　　三环红凤凰在上一代黑白色基础上研发出彩色粉体，使其陶瓷后盖产品具备多种色彩可供选择，目前除了传统复古色调外，公司已经可以量产包括孔雀绿、景泰蓝、汝窑蓝、秘色瓷在内的四种颜色系列，此外，公司还将在2019年上半年实现中国红以及珊瑚橙的量产。　　

　　公司新一代产品还升级了喷漆工艺，使用高透白喷漆工艺实现渐变色效果（玉质瓷），包括复古色与六种色彩陶瓷系列在内均能使用渐变调色，这也将增加产品核心竞争力，突出差异化特点。　

　　撞色工艺

　　如果单一颜色还无法满足用户需求，三环还研发出粉体成型撞色工艺，包括大面撞色、弧边撞色以及专门用于unibody一体化陶瓷机壳的中框跌层撞色。可拼接颜色包括黑、白、蓝、粉等多种颜色。如有客户需要，公司还可以根据特殊要求进行其他颜色的开发。虽然目前撞色工艺对于结构还有一定限制要求，但是整体来看较一代产品已经有明显突破，未来三环集团也会逐渐放开限制，增加撞色种类。　　

　　盈利预测、估值与评级

　　我们认为三环火凤凰2.0适用未来整体终端设计与性能需求，行业趋势向好，公司以材料为基石，实现高度垂直一体化的材料平台性公司，看好未来长期发展趋势。维持公司2018-2020年EPS分别为0.86/1.15/1.43元，维持"买入"评级。　　

　　风险提示：　　

　　公司陶瓷结构件产品向终端渗透不达预期，公司新产品切入不达预期。业绩预测和估值指标