科创板铸投资闭环 半导体产业“加速跑”

　　87家电子半导体企业上市、79家电子半导体类公司申报IPO获得受理。盘点科创板三周年“成绩单”，这块试验田已是满庭芬芳，半导体则是那块最明艳的花圃。

　　因为相信，所以坚定。重视科创成色、持续彰显“硬科技”底色，科创板更具包容性的上市条件，让半导体公司IPO蔚然成风，带动了整个产业跑出发展“加速度”，助力经济高质量发展和科技自立自强。

　　“我们在半导体产业坚持投资了十数年，此前最大难题是退出渠道不畅，科创板让我们资金实现了循环。”一位长期坚持在半导体行业投资的知名PE人士感慨，半导体产业具有高技术、高风险、高投入、长周期特点，使得企业很难走上传统的IPO路；科创板解决了非盈利半导体公司上市难题，补齐了产业投资最后一环，打通一级市场的“募投管退”，构建了产业发展完整生态闭环，让更多资本参与、助推产业发展。

　　因为相信，所以看见。科创板坚持“硬科技”，不仅收获了IPO数量，科创板半导体公司在收获上市“红利”后颜值快速提升，科创板的“含科量”也水涨船高。

　　“畅通了融资渠道、促进了技术创新、提升了管理水平、增强了公司盈利能力……”科创板开市三周年之际，科创板半导体公司对上市“红利”如数家珍。作为这块试验田首批选手之一的掌门人，中微公司董事长尹志尧动情地说，公司2021年营业收入和净利润均创出历史新高，分别达到31.08亿元和10.11亿元，分别是2019年上市当年的1.5倍和5.3倍。沪硅产业执行副总裁李炜介绍，沪硅产业已经连续9个季度实现营收环比增长，上市两年来规模接近翻一番，研发得到全面加强与提升。

　　因为相信，所以同行。科创板促进了半导体产业大踏步发展，也正在吸引越来越多的半导体公司走近自己、加入自己。

　　据上海证券报记者不完全统计，截至7月20日，共有79家半导体公司申请科创板IPO获得受理，走上了冲刺科创板之路；仅在6月30日，就有泰凌微、中芯集成、锐成芯微、光格科技、集创北方、高华科技等6家半导体公司申报科创板获得了受理。美芯晟科技、泰格微波、 硅谷数模等半导体公司已经进入科创板上市辅导期。

　　对此，有半导体业内人士表示，环顾全球半导体产业及证券市场，台积电、英伟达超过4000亿美元的市值一骑绝尘。全球最大的半导体市场在中国，但中国最大的半导体上市公司还未跑出来，这是中国半导体产业的机遇，也是科创板的机遇。

　　三年来，得益于监管层、市场各方的呵护，科创板在这个关键成长期聚集了一众中国半导体明星公司，为未来的行稳致远打下了坚实基础。

　　◎记者 李兴彩 刘礼文

　　◎制图 郭晨凯

　　中微公司：持续释放“科创DNA”勇攀微观加工设备新高峰

　　“是时候总结过去18年的发展经验了。”创立于2004年的中微公司，即将在8月2日迎来“成人礼”。借由披露公司首份ESG报告的契机，中微公司今年上半年对企业发展史进行了全面梳理。在公司创始人、董事长兼总经理尹志尧看来，这既是一份向投资者展示公司18年发展历程的成绩单，更是一本指引其自身未来发展的行动纲领。

　　翻开这份近百页的报告，在“中微大事记”一栏记录着对公司发展历程影响最为深远的14件大事，“2019年7月成为科创板首批上市公司之一”则犹如一道分水岭。上市后的3年时间里，中微公司在业务发展、创新能力等方面斩获的“高光时刻”明显变得更加密集。

　　“在科创板上市，不仅畅通了融资渠道，更促进了公司技术创新、业务拓展、产业链协同、人才吸引等各方面的发展。”2019年7月，科创板横空出世，带着“科创DNA”出身的中微企业自然成为了这块“试验田”的首批选手。在尹志尧看来，科创板的推出，为科创企业提供了一片养分充足、动能十足的土壤，将创新的枝蔓伸向更宽广的产业领域。

　　上市融资 激活创新动能加速发展

　　在上市前，中微公司已凭借其在国内首创的高端等离子体刻蚀机，成为国内高端微观加工设备的翘楚。同时，更通过其先进的行业技术，带动并促进大大小小上百家半导体产业链公司互利共赢、协同发展。

　　“半导体制造业具有明显的规模经济效应，扩大规模可以显著降低单位产品的成本，提高企业竞争力，降低产品价格。”一名业内人士向记者表示，集成电路和高端半导体装备产业面临的问题是造价昂贵，投入周期长。开发一代半导体高端装备产品，一般需要5至10年甚至更长时间；投入方面少则几亿、十几亿元，多则上百亿元。

　　深耕半导体领域多年的尹志尧自然深谙要长期保持领先的技术实力离不开雄厚的资金支持。登陆科创板后，持续保持高水平的研发投入，被中微公司列为发展的“头号大事”。“我们始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，这为公司专注高端微观加工设备的自主研发和创新提供了保障。上市3年以来，我们推动以研发创新为驱动的高质量增长策略，2021年研发投入同比增长13.8%，资金投入占比超过去年营业收入的20%。”

　　创新成果迭出，为公司在国际舞台上加速奔跑提供了强劲支撑。截至2021年底，公司共有2300多个反应台服务于亚洲与欧洲50余家芯片制造公司的70余条生产线。

　　在尹志尧看来，科创板的推出，有助于激励并吸引越来越多的优秀科创型企业到科创板上市，对推动我国科创产业的发展、落实国家科技强国战略起到了重要的推动作用。由此，除了把募集资金用于加快技术创新、提升产业规模上，整合产业链上下游和相关资源则是中微公司的另一个发力点。

　　“我们希望能充分发挥行业影响力、聚集力和带动力，积极引荐和推动一批国内外领先的半导体设备、材料和关键零部件配套企业协同发展。”尹志尧解释说，为此，公司先后组织了代表性优秀企业参观考察，打造企业创新联合体，逐步形成了产业集群，以期能打造一个具有国际影响力的半导体设备和材料的产业基地。

　　2021年6月完成的一笔规模约82亿元的再融资，为中微公司的后续发展提供了坚实的资金基石。随着募资到位，公司加速推进了南昌研发生产基地和上海临港产业化基地的建设。“在2年之内，中微公司将会有十几倍大的厂房全面建成，进一步扩充公司高端设备产能，不断提升公司研发投入水平和产品科技创新水平，为今后的大发展夯实基础。”尹志尧告诉记者。

　　全员激励 让每一份劳动都被尊重

　　熟悉中微公司的人都听过这样一个说法，公司的股权激励覆盖面相当广，甚至连与公司核心技术无关的班车司机都享受到了。尹志尧听闻后笑称：“确实是这样，我们中微公司的股权激励计划的确是‘阳光普照式’的全员持股，持股计划名单上不仅包含核心骨干，也囊括了基层员工。”

　　与许多激励对象多为董监高以及公司认为的核心骨干人员的股权激励政策不同，中微公司持续推进普惠式股权激励，继2020年向超过90%的职工推出第二类限制性股票激励计划后，今年3月，中微公司再度发布了《2022年限制性股票激励计划（草案）》，进行新一期股票激励计划，覆盖范围共计1104人，占公司全部职工人数的99.37%。

　　在尹志尧看来，实施全员持股绝不仅仅是一种留人手段，而是公司向所有付出劳动的员工表达尊重的一种方式，更是对每一位努力工作员工的肯定与回馈。“在中微的企业文化当中，我们并不认为技术含量的多少是决定一个工种高低的因素，所有的劳动付出都值得被尊重。而科创板大幅放宽股权激励和员工持股计划实施条件，帮助我们把想法变成现实。”

　　“就像我们精心编制的ESG报告，并不希望只是形式主义，而是认真负责地将报告落到实处，并借此提高上市公司质量。”尹志尧称，公司18年来就是按照这个方向做，相关数据都比较全，只是过去没有做成一个ESG报告披露。正是因为科创板公司的身份，公司才获得下定决心全面梳理，并希望把组织方式提高一个新的水平。

　　在一段中微公司2022年新年年会视频里，舞台中央的尹志尧身着一袭黑色礼服，激情昂扬地指挥着乐团演奏。舞台下，全体中微员工在《拉德斯基进行曲》的奋进音乐中，跟随着指挥与节奏鼓掌，共同完成了这曲进行曲的表演，欢快氛围感染着每一名员工。

　　“这首曲目的旋律雄壮、豪放，就像是团聚奋发、憧憬未来的呼喊。选择这首曲目作为公司年会的结尾曲，也是希望中微公司员工上下凝聚团结在一起，斗志昂扬地走向未来，不断勇攀半导体领域高峰。”尹志尧说。

　　沪硅产业：御科创板之风 一展青云志

　　“我们产销量逐月提升，已经连续9个季度实现营收环比增长，最近还完成了股票期权激励计划的行权……”科创板三周年之际，谈及登陆科创板的感受，沪硅产业执行副总裁李炜“用事实说话”，如数家珍般说起了公司上市后的新发展、新格局。

　　上市红利 融资金、提管理、留人才

　　真正改变世界的不是高科技，而是那背后的梦想。

　　沪硅产业就是这样一家为梦想而诞生的高科技公司——它的使命是研发300mm（即12英寸）半导体用大硅片，并实现产业化。2015年12月，沪硅产业成立。之后，公司通过收购加增资方式，持有了上海新昇100%的股权，后者率先实现了300mm半导体硅片规模化生产。

　　“科创板上市，首先是拓宽了融资渠道，解决了我们发展面临的最大难题之一——资金。”李炜介绍，半导体制造行业具有高技术、高风险、高投入、长周期的特点，在以银行间接融资为主导的金融体系下，初创公司难以获得充足且成本较低的资本投入，发展节奏相应被拖慢。

　　记者了解到，沪硅产业所处的半导体硅片行业，属于典型的资本密集型行业，固定资产投资的需求较高，尤其是半导体硅片生产制造所需的拉晶设备、抛光设备、外延设备、量测设备等关键设备的购置成本高昂，规模化生产所需的生产线建设投入巨大。

　　“IPO募资成为公司发展的助燃剂，更为重要的是，后续的定增募资再度助力公司实施扩产。”李炜介绍，公司IPO募资24.12亿元，用于公司第一条300mm硅片产线的后续产能建设，截至2021年末，公司第一条产线已完成全部产能的建设。今年2月，公司完成50亿元定增募资，将投入一条新的300mm硅片生产线建设和一条300mm高端硅基材料研发中试线建设。

　　在公司治理方面，李炜表示，随着沪硅产业发展壮大，提升管理和内控水平就变得尤为重要，上市推动了公司内部管理的全面提升，梳理审批权限、优化操作流程，从管理层到员工，公司都树立了规范管理、合法合规运营的意识，并切实体现在日常工作中，有效提升了公司运营质量。

　　“上市帮助我们吸引、留住了更多优秀员工。”谈及登陆科创板的“红利”，李炜条分缕析地向记者介绍。“在半导体这样的高科技产业，股权、期权这些激励员工的手段非常重要，沪硅产业是国内第一家带期权上市的公司，也是科创板的成功试点。”李炜介绍，沪硅产业今年达到了行权条件，公司已经按照股票期权激励计划相关规定进行了行权，这增强了员工的凝聚力和归属感，稳定了公司团队。

　　沪硅产业4月13日公告，根据激励计划的行权安排，第二个行权期可行权数量占获授股票期权数量比例为19.34%，包括核心技术人员在内的203名激励对象第二期可行权的股票期权共计1838.41万份。截至6月21日，公司共有164人实际行权，行权股数为1136.03万股，共计收到投资款3923.38万元。

　　成绩说话 规模翻番研发提速

　　成绩单是最好的证明。乘风破浪的沪硅产业，正用发展成绩有力证明着，科创板是科创公司发展的加速器。

　　“尽管受到疫情影响，我们上半年的产销量还是逐月攀升，屡创新高。”李炜介绍，得益于产能建设完成等，公司300mm硅片产线始终保持满产状态，不断刷新出货纪录，3月实现300mm大硅片出货量创历史新高，重点项目存储器用无缺陷硅片继续保持历史出货纪录；4月、5月、6月的产销量都是屡创新高。

　　记者了解到，目前，沪硅产业300mm硅片项目在国内率先实现规模化销售，实现了“三个全覆盖”：即14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖。

　　“沪硅产业已经连续9个季度实现营收环比增长，上市两年来规模接近翻一番。”李炜介绍，公司产能快速释放、产品销量大幅提升也在逐步攀升的业绩中得到了体现。今年一季度，公司实现营业收入7.86亿元，同比增长47.09%；归属于上市公司股东的净利润为-1515.22万元，归属于上市公司股东的扣非后净利润为-328.05万元。在业内人士看来，沪硅产业营收快速增长，扣非后净利润大幅减亏，意味着公司盈利能力进一步提升。

　　“最开心的是，全球供应紧张之下，我们对国内客户给予有力供应，支持了半导体产业链稳步成长，实现了与客户的双赢。”李炜介绍，与此同时，公司2019年至2021年全球市场份额分别约为1.8%、2.3%、2.7%，市场占有率稳步提升。

　　得益于科创板募资助力，沪硅产业在研发上也是“一骑绝尘”。李炜介绍，公司在研发上的持续投入，带来了拉晶、切磨抛、外延、SOI等技术工艺的不断突破，这给公司未来的发展带来了更大的潜力和空间。

　　“全球300mm半导体硅片依旧供不应求。”谈及当前市场因消费电子低迷对半导体景气度的担忧，李炜表示，消费电子只是半导体应用方向之一，物联网、AI（人工智能）、云计算和大数据、汽车电子、工控等同样是半导体行业快速发展的驱动因素，前景广阔。

　　“沪硅产业的愿景是成为全球化的半导体材料集团公司，建立具有国际竞争力的‘一站式’半导体材料服务平台。”李炜透露，下一步，公司会从深度和广度两方面开展技术研发，以进一步完善产品体系、突破工艺技术，几家主要子公司均有扩产计划。

　　好风凭借力，送我上青云。在科创板助力下，沪硅产业正在御风而行，青云志展。