通富微电：一朝成名天下知 翻番牛股几回闻

    通富微电是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。已具备了Chiple封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证。

    半导体作为国内“卡脖子”技术典型代表，国产替代具备必然性和迫切性，在半导体产业大基金的引导下，半导体产业国产替代情绪强烈，市场布局有从汽车芯片、国产半导体设备和EDA软件公司向全行业蔓延趋势，国内半导体产业进入黄金发展期。

    封装测试作为半导体产业链的重要环节之一，在这样的大环境下，必然会大受其益。不仅如此，随着后摩尔时代来临，先进封装、第三代半导体在芯片制造方面大有可为。通富微电如今不仅在智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场多点开花，而且还具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务，同时前瞻开展先进封装Chiplet、2.5D/3D等布局。