百亿级芯片项目量产 半导体材料概念股一览

　　6日，安徽省首个12吋晶圆代工企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产。合肥晶合总投资128.1亿元，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计2018年一个厂房即可达到月产4万片规模，公司也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

　　机构指出，受益于市场快速发展和国家战略支持，本土半导体材料企业成长迅速，已经研制成功靶材、CMP抛光液等上百种材料产品，部分产品性能达到国际先进水平。

　　相关概念股：

　　上海新阳：2014年5月22日晚间，上海新阳公告称，公司21日与兴森科技、上海新傲科技股份有限公司、张汝京博士签订《大硅片项目合作投资协议》。根据《投资协议》，拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300 毫米半导体硅片项目。

　　鼎龙股份：在CMP抛光垫产品的产业化方面，已经进入到最后的客户验证测试评价阶段。

　　江丰电子：是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。

　　强力新材：2016年9月公告，公司拟非公开发行不超过1400万股，募集资金总额不超过5.01亿元。公司拟总计投入3.75亿元（其中募集资金3.49亿元）用于“新建年产3070吨次世代平板显示器及集成电路材料关键原料和研发中试项目”。通过该项目的实施，公司将实现次世代平板显示器及集成电路材料关键原材料的规模化生产。