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在3月5日提请十三届全国人大四次会议审议的政府工作报告和《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要(草案)》中,“创新”是核心关键词。支持研发尤其是支持基础研究、支持企业研发的态度和措施都非常明确。“十四五”期间,我国将制定实施基础研究十年行动方案,提升企业技术创新能力,激发人才创新活力,完善科技创新体制机制,全社会研发经费投入年均增长7%以上,力争投入强度高于“十三五”时期实际。
大力激励企业研发
政府工作报告将“依靠创新推动实体经济高质量发展、培育壮大新动能”作为今年的重点工作之一。一方面,在国家层面,提出强化国家战略科技力量,实施好关键核心技术攻关工程,深入谋划推进“科技创新2030重大项目”,大幅增加投入,中央本级基础研究支出增长10.6%,以“十年磨一剑”精神在关键核心领域实现重大突破。
另一方面,在企业层面,提出强化企业创新主体地位,鼓励领军企业组建创新联合体,拓展产学研用融合通道,健全科技成果产权激励机制;延续执行企业研发费用加计扣除75%政策,将制造业企业加计扣除比例提高到100%。
对制造业企业研发创新的力度,让全国人大代表、小米集团董事长兼首席执行官雷军感到“特别振奋、充满感激”。雷军称:“作为科技企业界代表,我相信在一系列强有力的指引和激励下,中国的科创产业将展现出更强创新活力”。
可以预期,作为一项普惠性政策,研发费用加计扣除政策将在“十四五”乃至更长时期为增强企业研发能力发挥重要作用。
攻关科技前沿领域
规划纲要草案提出,制定科技强国行动纲要,健全社会主义市场经济条件下新型举国体制,打好关键核心技术攻坚战,提高创新链整体效能。加快构建以国家实验室为引领的战略科技力量。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
规划纲要草案介绍了七大需要攻关的科技前沿领域,分别是新一代人工智能、量子信息、集成电路、脑科学与类脑研究、基因与生物技术、临床医学与健康、深空深地深海和基地探测。
其中,在“集成电路”领域,规划纲要草案的表述为:“集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。”
完善企业创新服务体系
规划纲要草案提出,完善企业创新服务体系。推动国家科研平台、科技报告、科研数据进一步向企业开放,创新科技成果转化机制,鼓励将符合条件的由财政资金支持形成的科技成果许可给中小企业使用。推进创新创业机构改革,建设专业化市场化技术转移机构和技术经理人队伍。
要完善金融支持创新体系,鼓励金融机构发展知识产权质押融资、科技保险等科技金融产品,开展科技成果转化贷款风险补偿试点。畅通科技型企业国内上市融资渠道,增强科创板“硬科技”特色,提升创业板服务成长型创新创业企业功能,鼓励发展天使投资、创业投资,更好发挥创业投资引导基金和私募股权基金作用。
此外,规划纲要草案提出,依法保护企业家的财产权和创新收益,发挥企业家在把握创新方向、凝聚人才、筹措资金等方面重要作用。
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