今日最具爆发力的六大牛股(9.20)(2)

　　金钼股份:钼市如期回暖,自有业务保持强劲

　　类别：公司研究 机构：太平洋证券股份有限公司 研究员：杨坤河 日期：2019-09-19

　　事件:

　　公司 2019年上半年实现营业总收入 45.37亿元,同比增加 8.15%;

　　归属于母公司股东的净利润 2.72亿元,同比增加 83.43%。

　　点评:

　　1、 贸易规模继续缩减,自有业务保持强劲: 分业务看,贸易业务方面,规模回落近 8%,延续 2018年全年趋势,凸显公司"主钼"决心强烈。在缩减低毛利贸易业务之外,公司自有业务(钼炉料、钼化工及钼金属)产品收入 24.31亿元,同比大幅增加 23.4%,同时毛利率与 2018年同期基本持平,这导致自有钼产品业务毛利大幅增加25%至 7亿元。低毛利业务缩减后,上半年整体毛利达到 19.08%,处于 2011年来的最佳最水平。

　　2、 钼市如期回暖,金钼汝阳贡献明显增量: 我们去年底判断 2019年仍然钼价延续高位,从实际情况看 2019年上半年国内外钼市场如期回暖正是自有业务表现较好的主要因素。上半年氧化钼均价同比上涨0.17%;国内钼市场价格稳中有升,钼铁均价为 11.54万元/吨,同比上涨了 3.96%。除了价格,产量的增长也是主要因素,特别是金钼汝阳产能释放。上半年金钼汝阳实现净利润 1.27亿元,同比大幅增长42%,对整体净利润贡献了明显增量。

　　3、 需求是供需改善主要逻辑: 完全如我们去年底所判断, 行业整体供给保持低增速释放, 1-7月钼精矿产量增速仅有 0.28%; 而需求端,钢铁总量提升叠加结构性变化使得国内钼需求有较大保障,上半年不锈钢产量增加 5.24%。预计需求主导钼价偏强的态势将有所延续。

　　3、 投资建议: 我们预计 2019-2021年公司将实现归母净利5.69/6.14/7.55亿元, EPS 为 0.18/0.19/0.23元, 对公司维持买入评级,未来半年目标价 8.1元。

　　4、风险提示: 价格波动风险、 下游需求不及预期。

　　韦尔股份深度报告:进军国际,半导体设计航母起航

　　类别：公司研究 机构：浙商证券股份有限公司 研究员：孙芳芳 日期：2019-09-19

　　并购进入CIS领域,行业空间足够大

　　韦尔股份通过并购豪威科技和思立微,从半导体设计及分销拓展到CIS领域,市场规模空间达到818亿美金左右。未来五年CMOS产值复合增长率为10.05%,随着韦尔股份并入豪威科技拓展到CIS,挤入全球前三豪威科技在国产化替代大背景,市场份额显著提升,我们重点从手机、汽车、安防、新兴市场等领域分析未来CIS成长路径。

　　本篇报告的特色

　　我们通过对公司本部业务、北京豪威、思比科进行分析,在下游应用增长及国产替代加速大背景在,收入端方面,1)韦尔股份所涉及模拟和射频芯片业务自给率不到5%,涉及的分立器件自给率不到10%,未来三年本部设计复合增速达到23.41%。分销业务部分代理产品价格回调,未来三年分销业务供需平衡。2)豪威科技随着32M、48M等传感器进入国产手机,市场份额逐步提升,在安防、汽车、新兴市场持续提升竞争力,我们预测豪威科技未来五年的复合增速为24.74%。3)思比科未来与豪威科技协同效应明显,思比科未来将继续巩固手机市场,产品将逐步从200万像素升级到1300万像素,产品线不断丰富,我们预测思比科未来五年的复合增速为19.60%。在成本端方面,1)设计业务均采用Fabless模式,晶圆作为芯片主要原材料,上游硅晶圆价格波动为最敏感因素,硅晶圆今年价格部分有调整,供需偏紧态势可能出现在2021年。

　　盈利预测及估值

　　公司为国内设计领先企业,并处于产品线扩张期,我们预计公司19-21年实现的净利润为8.72/21.47/29.07亿元,对应EPS分别为1.01、2.49、3.37元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予"买入"评级。

　　风险提示:1)硅晶圆涨价;2)代工厂交货周期延长;3)国产进度不及预期股价催化剂:1)48M出货超预期;2)本部设计业务国产替代加速。