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半导体掀晶圆代工概念股
作为全球最大的存储芯片制造商,三星于10月6日宣布147亿美元(约合900亿元人民币)的半导体投资,有可能会投资生产DRAM(动态随机存取存储器)或者NAND(闪存),计划于2017年投产运营。为应对智能手机业务颓势,三星从2013年开始就有意加大对半导体业务的倚重,在美国、中国都投资建设晶圆代工厂。5月,三星西安半导体开始高端闪存芯片正式量产。近期国内集成电路巨头也在纷纷融资布局,扩大晶圆产能。
半导体掀晶圆代工概念股一览: 华微电子 同方国芯 002049 晶方科技 603005 长电科技 600584 上海新阳 300236
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