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据媒体报道,哈尔滨南岗区高性能石墨烯复合材料散热片项目,近日频传喜讯,首破5G产品高功率芯片散热瓶颈,连续通过华为、中兴等公司测试,被列为5G通讯设备唯一有效散热方案支持产品,填补国际空白。目前,散热片项目一期工程已建成,整个项目预计今年底完成设备安装并试投产。
业内表示,消费电子向超薄化、智能化发展趋势下,手机等消费电子散热要求不断提升。特别是在5G应用背景下,由于5G手机功耗较4G手机增加2倍以上,解决散热问题至关重要。由于石墨烯具有极高的热导率和热辐射系数,有望替代散热石墨成为主流散热材料。目前中国电子行业对散热材料的需求每年在三四百亿元,未来市场空间可观。
相关上市公司:
德尔未来:石墨烯产品已经量产,并与诺贝尔奖获得者组建合资公司拓展石墨烯应用。
锦富技术:参股公司高性能石墨烯粉体制备达到国际先进水平。
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