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12月4-6日,第三届高通骁龙技术峰会将在美国夏威夷举行,届时高通骁龙8150将会正式登场。据悉,骁龙8150基于7nm工艺制程打造,原型机在Geekbench的单核测试中获得了3697分,多核基准测试中达到了10469分,远超麒麟980,即将追平苹果A12。另外,5G方面,一加手机作为合作伙伴被邀请在峰会上演讲,内容或涉及一加与高通合作的5G终端。
上市公司,建议率先关注通的5G领航计划合作伙伴:
中兴通讯:深化与高通合作,除了手机外,还加大针对交通及汽车市场的战略合作;
闻泰科技:基于高通骁龙芯片平台,已将业务领域扩展到平板电脑、VR、服务器等多个领域。目前处于停牌中,但此前公告承诺不晚于11月30日前回复问询函、公告预案并向交易所申请股票复牌。
另外,与高通芯片合作的公司还可关注:
歌尔声学:与高通签署合作协议,为客户提供基于高通820芯片的移动虚拟现实产品;
环旭电子有望年内与高通签署合同,成立合资公司开发应用于手机、IoT的SiP产品。
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