多家美企因缺芯致信拜登 缺芯片现状2021新动态解读

　　近日，包括英特尔、高通、美光和AMD在内的一些美国芯片公司致信美国总统乔·拜登(Joe Biden)，要求提供“激励资金”。与此同时，由于芯片供不应求，苹果的供应商台积电(TSMC)正在大举扩张。

　　这封致总统的信要求在美国政府的经济复苏和基础设施计划中加入“为激励半导体制造业提供大量资金”的内容。

　　这封来自美国公司的信指出，美国在半导体制造业中的份额已经从1990年的37%下降到现在的12%。

　　这在很大程度上是因为他们的竞争对手的政府为吸引新的半导体制造设施提供了显著的激励和补贴，而美国却没有。

　　信中表示：“我们认为，需要采取大胆行动来应对我们面临的挑战。不作为的代价是高昂的。”

　　尽管国会已经批准了对芯片制造和半导体研究的补贴，但资金的数量尚未决定。

　　EETimes报道则称，与美国公司不同的是，苹果的主要芯片供应商台积电(TSMC)正通过发债筹集90亿美元以扩大生产。

　　台积电已批准斥资1.86亿美元在日本建立一家子公司，以扩大三维芯片材料的研究。此前有未经证实的报道称，台积电计划在日本开设首家海外芯片封装工厂。

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　　近期，多国车企陷入“芯片荒”，芯片短缺甚至影响了多家车企的产能，使他们不得不纷纷减产。除了车企之外，游戏机等电子产品生产商也在争抢有限的芯片资源。

　　当地时间11日，包括英特尔、高通、美光和AMD等在内的一批美国芯片制造企业致信总统拜登，要求政府提供资金、资助半导体产业的发展。对此，白宫回应称，拜登政府将着手解决“缺芯”问题。

　　11日，美国半导体行业协会的多名理事，包括一批美国芯片生产企业的首席执行官，联名致信拜登，呼吁总统将半导体制造业的补贴赠款或税收抵免放入即将出炉的经济复苏计划当中。公开信称，目前在全球的半导体芯片市场当中，美国制造的芯片占比已经从30年前的37%下降到今天的12%。

　　同一天，白宫新闻秘书普萨基回应称，拜登政府正在努力解决全球芯片短缺问题，将努力寻找出芯片供应链中的潜在障碍，并与企业和贸易伙伴合作，共同讨论解决办法。

　　据了解，拜登有望在未来几周签署一项要求政府进行相关行业关键物资供应链评估的行政令。

　　美国白宫新闻秘书普萨基：半导体短缺是长期的问题，也是历史遗留问题，这是总统将在未来几周内签署行政令的主要目的，就是能对关键物资供应链进行全面评估。

　　消息出来之后，昨晚，美股芯片股集体沸腾了。台积电涨近4.1%，市值大涨295亿美元(超1900亿元人民币)。美国股市半导体板块涨幅突出，英伟达、英特尔股价涨幅都超过3%。

　　半导体类股中，艾马克技术(AMKR)收涨逾22.0%，刷新2002年4月中旬以来收盘高位至22.95美元，KLA Corp涨超9.0%，刷新收盘历史高位至324.48美元。