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事项 公司发布公告,董事会会议审议通过,公司拟与中芯国际,合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司,注册资本拟定为5000万美元,其中公司出资2450万美元,占比49%,中芯国际出资2550万美元,占比51%,与此同时,公司拟在前述合资公司附近,配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司,注册资本拟定为2亿元人民币,为国际一流客户提供芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。 主要观点 芯片,是直接参与国际竞争的高附加值半导体产品,是各类电子产品和设备的最核心组件之一,通常标志电子产业综合发展水平,亦是各国技术屏蔽较为严重的产品类别。伴随国家长期对半导体产业的支持,以及相关企业的日趋成熟,未来大陆半导体产业将进入高速发展通道,从消费,到通信,再到工业电子,逐步摆脱国外企业制约,走独立自主创新的发展路线。 清华紫光收购展讯和锐迪科,预计或将构建“设计”旗帜平台;中芯国际产线工艺尺寸持续向65nm以下发展,树立“制造”巨头形象;长电科技在Bumping等中道工序,FC倒装和WLCSP等高端封装领域具备国内首屈一指的量产能力,可以完成处理器、射频和MEMS等高端芯片封装,逐步巩固“领先”位置。 中芯国际与公司合作属于“水到渠成”。公司已形成8英寸Bumping中道工序量产能力,并依托长电先进在12英寸中道工序产线上进行的长期研究和生产调试,具备全球稀缺,国内唯一的中道工序及其配套产品的大规模生产和测试能力。在全球高端倒装封装产品旺盛的需求下,台积电已经率先具备12英寸Bumping产能,中芯国际与公司深入合作,是构建具有国际竞争力的高端封装平台的必然需求和结果,与此同时,公司是展讯、锐迪科、全志和瑞芯微等国内知名设计企业的供应商,未来或将与华为海思合作,从而通过一流封测平台,为一流客户提供一站式综合产品服务。 具体技术、产品和行业趋势信息,请关注2013年7月23日发布的深度报告《智能终端沐浴下,培育长电向阳花》,以及若干点评报告。 风险提示 智能终端市场不达预期,半导体行业景气度不达预期的风险。 业绩预测和估值指标预计13/14/15年公司净利润为0.65/2.68/3.69亿元,对应EPS为0.08/0.31/0.43元,同比增长520%/315%/38%。13/14/15年的动态PE分别为121.8/29.3/21.3倍,公司业绩未来高速成长,可按成长股估值,给定“强推”评级。(华创证券)
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投资亮点 1.新冠检测概念,又是熟悉的转折+缺口的模式,最近疫情又出现反复,并且...[详细]