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据媒体报道,由于远距离应用需求带动,以及车用电子需求强劲复苏,晶圆代工产能吃紧情况已由8英寸蔓延至6英寸。市场6英寸产能供不应求,代工价格已出现上涨,今年第四季至明年第一季累计涨幅上看一成至两成。
华创证券耿琛指出,功率半导体是实现设备电气性能的必备要素,广泛应用于消费电子、工业、汽车电子等领域,总体市场空间超400亿美元。随着5G带来的万物互联,基站、数据中心数量迅猛增长,及汽车电子化程度的不断提升,MOSFET及IGBT有望持续放量,带动功率半导体市场实现较快增长。
相关上市公司:
闻泰科技:拟投资建设12英寸晶圆制造中心,布局车规级功率功率半导体项目;
斯达半导:国内IGBT模块销售的龙头企业,产品广泛应用于工控、新能源发电、新能源汽车等领域。
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