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第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会9日举行,国家科技重大专项(01)专项专家组总体组组长魏少军表示,十五年来我国集成电路产业高速增长,产值增长近14倍,年均复合增长率达到19.2%,远高于全球4.5%的年均复合增长率;产业结构也日趋均衡,封装测试业占比从2004年的51.4%下降到2019年的31.1%。
我国的半导体材料和器件长期依赖进口,受制于人的问题突出。如在电子气体、光刻胶和抛光材料等三种典型辅助材料领域,国内企业生产的产品市场占有率分别仅为30%、10%、10%,亟需提升我国半导体关键原辅材料的自主保障能力。未来随着国家扶持创建的良好政策环境,我国半导体行业有望进入景气周期,给产业链公司带来了发展机会。
上市公司方面,江丰电子、有研新材等均在积极布局半导体材料。
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