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北京时间4日凌晨,美国高通公司在骁龙技术峰会上发布了面向明年旗舰市场的骁龙8655G移动平台。该平台搭配X55外挂基带使用,支持独立及非独立组网、Sub-6GHz及毫米波,并集成AI引擎,计算能力是上一代产品的两倍。
高通总裁安蒙表示,2022年全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部,2025年全球5G连接数预计达到28亿。小米、OPPO均在峰会上表示,下一代旗舰机将搭载骁龙865。小米还表示明年将推出10款以上5G手机,高中端全覆盖。
此前华为已发布自研的麒麟芯片,全球几大手机厂商至此均具备了量产5G手机的现实条件,正处于紧张的备货期。明年随着5G手机售价快速下探,以及5G基站建设的推进,5G手机将加速普及,带动产业链业绩集中释放。
相关上市公司:
顺络电子:对01005小型电感进行了扩产,预计进入5G时代后,手机单机的电感价值将较4G时代增加30%左右;
鹏鼎控股:苹果公司SLP板的主力供应商,随着5G手机对内部空间集成度诉求不断提升,SLP的应用有望不断拓展;
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