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据媒体报道,边缘运算需求与日俱增,AI开始从“云端”走向“终端”推升了ASIC需求。根据市调机构Ovum预估,2018-2025年,ASIC的市占率将从11%大幅增加至48%。Ovum调查报告指出,在2016年,云端(包含企业、数据中心等)为深度学习晶片的主要营收领域,占了80%,但到2025年,此一比例将会改变,边缘(Edge)占比将达到80%,而云端的比例则降为20%,ASIC的市占率可望随着边缘运算的需求增加而明显攀升。
ASIC是一种为专门目的而设计的集成电路,与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。ASIC在性能和功耗上都要优于GPU和FPGA,寒武纪曾发布对外应用指令集,预计ASIC将是未来AI芯片的核心。
相关上市公司:
瑞斯康达:在ASIC芯片设计、分组核心架构等相关领域已经拥有了一批国内领先的核心技术,并已成功研发多款ASIC自主芯片用于接入设备。
中科曙光:与同是中科系的ASIC龙头寒武纪是深度合作伙伴。
全志科技:现有智能终端应用处理器属于ASIC芯片产品。
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