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据媒体报道,随着智能型手机进入销售旺季,面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装(COF)基板已出现大缺货。由于韩国COF基板厂产能已被三星及LGD包下,颀邦及易华电等台湾COF基板厂的产能也已被苹果及华为、小米等厂订购一空,市场COF产能已供不应求。
业者表示,因为生产COF基板的设备交期长达9个月,短期内无法快速扩充产能,加上双层COF制程会导致现有产能缩减,COF基板第4季大缺货,价格已调涨约1成。预计明年上半年COF产能仍会供不应求,明年一季度价格将再涨约1成。随着COF基板迎来量价齐升,国内产业链相关公司望受关注。
相关上市公司:
丹邦科技:可生产COF柔性封装基板及COF产品。
合力泰:公司掌握的超细线路柔性线路板及COF填补了OLED市场的空白。
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