半导体概念股可投资哪些股票？半导体概念股一览(2)

　　士兰微：业绩增长符合预期 产品结构得到优化

　　研究机构：东北证券 分析师：潘喜峰，李学来 撰写日期：2014-11-04

　　报告摘要：

　　前三季度业绩大幅增长，符合预期。前三季度公司实现营业收入13.86亿元，较上年同期增长18.7%；归属上市公司股东净利润1.26亿元，较上年同期均增加了60.8%，对应的EPS为0.10元。

　　延续增长势头，第三季度业绩再创新高。三季度实现营业收入5.15亿元，同比增长22.3%，继二季度之后再创单季最高值；归属上市公司股东净利润6，435万元，同比增长56.3%，是2011年以来的单季最高值。

　　LED和集成电路业务是公司业绩高速增长的关键。前三季度，LED芯片营收1.9亿元，同比增长59.7%，毛利率为21.59%，同比增加27.28个百分点；LED成品营收9，567万元，同比增长125.6%，毛利率为34.83%，同比增加14.87个百分点；集成电路产品营收5.0亿元，同比增长19.3%，毛利率为33.69%，同比增加0.94个百分点。

　　发挥IDM模式的优势，产品结构进一步得到优化。作为国内最大的IDM公司，充分利用自身在设计、制造、封装，以及品牌方面的优势，开发出适合市场需求的产品，不断提高公司的盈利能力。近年来，LED驱动、AC/DC等电源管理芯片和模块，LED芯片和成品等业务不断成长，规模效应日益显现。同时，公司积极开发的IGBT芯片和模块，MEMS器件等产品，已经实现小批量生产，且市场潜力巨大，夯实公司持续成长的基础。

　　盈利预测。预计公司2014-2016年EPS分别为0.13元、0.15元、0.18元，当前股价对应动态PE分别为52.2倍、42.7倍、35.7倍。考虑公司的成长性和当前股价，维持“增持”评级。

　　风险提示：MEMS和IGBT市场推广不及预期；半导体行业景气下降；LED产品竞争激烈导致毛利率下降。

　　长电科技：长风破浪会有时 直挂云帆济沧海

　　研究机构：光大证券 分析师：王国勋，王平阳 撰写日期：2015-02-13

　　事件：

　　2月12日晚，公司公告拟与关联方新潮集团、芯智联投资共同出资设立芯智联科技用于MIS新材料项目的孵化。其中长电科技入股51%。

　　MIS工艺是长电科技高端产能的重要组成部分，做大做强势在必行

　　MIS封装工艺金线球焊距离短、电性能高、品质稳定。MIS封装工艺可实现高密度多脚位输入输出，以塑封体外输出脚的形式轻松地取代了400脚以下的BGA封装工艺技术，且成本可以比BGA封装大幅缩减30%以上。

　　MIS材料是MIS工艺的核心环节之一。

　　本次芯智联科技公司的设立，将会加快公司MIS新型封装材料产业化发展步伐，培育公司未来新的利润增长点。我们认为出于资本支出的考虑，母公司和关联方参与到此次材料公司的孵化，未来材料厂实现盈利后，不排除全部注入上市公司的可能性。

　　并购星科金朋对长电的影响积极

　　收购完成后，长电+星科金朋的2014年全年合并营收将达到150亿人民币左右，与台湾公司硅品相当，客户群、技术水平也与之接近，参考可比公司指标，长电科技的合理市值应该为150-200亿元。如共同收购星科金朋、与中芯国际合资的BUMPING、与母公司及管理层合资的MIS等，这种更好的治理结构将非常有助于业绩的实现。

　　维持“买入”评级，目标价16.00元

　　我们认为集成电路产业是整个电子产业发展的基石，也是涉及到国家安全与经济转型的重要支柱产业，产业的政策扶植力度只会加强，产业链公司将持续受益政策利好。长电科技作为内地封测厂中最大格局的公司，此次整合星科金朋估值合理，协同性高，有利于充分利用产能，发挥规模经济效应，跨越式发展可期。

　　我们预计长电科技2014-2016年的净利润水平分别为2.00、3.97、5.39亿元，对应EPS分别为0.20、0.40、0.55元。目标价16.00元，维持“买入”评级。

　　风险提示：宏观经济下滑，集成电路产业下游需求不及预期、收购后协同效应不显著，跨国并购企业管理方式水土不服等。

　　中电广通

　　公司是一家信息技术类高科技公司，中国电子信息产业集团公司是公司第一大股东。公司以创新的技术向国内外运营商提供以智能化的光网络及双向用户网为核心的，涵盖国干及省干网、城域网和接入网的整体广电网络（13.45 +1.13%，咨询）解决方案。依托先进的智能光网络技术，并充分考虑广电网络的现状及特殊需求，公司推出了适合广电数字视频业务及广电增值业务的新一代智能化广电干线传输网络解决方案，并实际应用于中国有线电视网络公司国家干线网智能化改造项目。

　　通富微电：被低估的隐形封测巨头

　　研究机构：国信证券 分析师：刘翔，刘洵 撰写日期：2015-01-29

　　行业面临绝佳发展机遇。

　　在产业升级和国家政策的大力扶持下，我国集成电路产业正面临绝佳的发展机遇。从细分子行业来看，下游封测环节占比最大，具备规模优势。同时，从技术差距来看，国内封测环节的工艺水准与国际先进水平相比，其差距也是最小的，有望率先实现突破。一旦技术上形成突破，国内厂商可以利用成本优势迅速完成国产化替代。从这个意义上讲，我们认为，在我国集成电路产业大发展的背景下，封测环节的弹性是最大的。

　　公司28nmBGA/CSP封装技术领先，有望受益行业高弹性。

　　公司于2009年12月，收购了日本富士通BUMP先进封装生产线及相关技术，是国内最早具备bumping能力的封测厂之一。同时，通过与富士通合作，公司掌握了FC封装技术。公司是国内目前唯一具备28nmBumping+FC+BGA，一站式封测服务提供商。目前，全球主流智能终端BB、AP芯片大多采用FC+BGA方式进行封装。据Gartner的统计，2015年全球移动智能终端主芯片出货量将达17.4亿片，与之对应的全球FC+BGA封装产值规模有望达到87亿元。公司握有领先的28nmBGA/CSP封装技术，有望受益行业高弹性。

　　下游拥有优质客户，上游开启全面合作。

　　公司从2003年开始进行国际化战略，率先融入世界半导体产业链，拥有众多优质客户，全球半导体企业前20强中超半数以上均是公司客户。同时，公司宣布与华虹宏力及华立微结成战略同盟关系，三方将在芯片设计、8/12英寸芯片制造、凸点制造、FC/TSV/SiP等先进封装测试技术方面进行战略合作。三方有效协同，能够提升公司封装良率，为客户提供更加优质的封装产品。

　　技术、管理、人才构筑核心竞争力，给予公司“买入”评级。

　　对于封测企业而言，技术是基础，管理是保障，人才是关键。技术方面，公司多个先进封装产品在国内率先实现量产并得到高端客户的认可。管理方面，公司建立了MES、ERP-SAP信息化管理系统，使得运营管理更加科学高效。人才方面，通过引进和培养相结合的方式，公司形成了自己的人才团队。我们预计14~16年公司净利润分别为127/199/303百万元，对应EPS分别为0.20/0.31/0.47元。公司核心竞争力突出，业绩成长确定性强，我们给予公司15年35倍PE，对应合理估值11元，首次给予公司“买入”评级。

　　华天科技：2014年业绩符合市场预期 高增长态势未来几年可持续

　　研究机构：海通证券 分析师：陈平，董瑞斌 撰写日期：2015-02-26

　　事件：

　　公司公告2014年业绩快报，营业总收入33.05亿元，同比增长35.07%，净利润2.98亿元，同比增长49.62%，EPS为0.448元，业绩符合市场预期。

　　点评：

　　前次募集资金项目效益释放，营收和净利润高增长。公司在2013年发行了转债募集资金扩产，母公司和西安子公司新扩产能释放，以及产能利用率的提高，为公司的高增长提供了产能的保证。行业景气度的高涨以及订单从海外向大陆的转移，为公司新扩产能提供了需求保障。另外在2014年昆山子公司的并表，也是公司业绩增长的因素之一。

　　再次增发融资扩产正当时，为未来几年的高增长提供保证。公司在今年2月初已发布非公开增发股票预案，拟募集资金20亿元，主要用于天水、西安及昆山厂区的扩产、研发及产业化项目，由于全球半导体产业正经历着产能从台韩等地区向中国大陆及东南亚转移，本次投资将提升公司的生产规模以及技术水平，扩大公司生产规模，承接全球产业转移，同时也为公司未来几年维持高增长态势提供保证。

　　坚定看好华天科技的投资价值，看好公司未来的发展：1）凭借巨大的消费市场、相对低廉的生产成本，全球半导体产业向中国大陆转移，国内龙头企业受益；2）国内IC设计和制造业的崛起，势必带动产业链下游的封测企业的成长；3）国家对半导体行业的重大支持，将有利于华天等国内封测企业进行更多的国际收购，快速提升技术水平并进入全球一流客户供应链；4）公司在天水地区的传统封装提供稳定现金流的支持下，在西安、昆山子公司进行了更先进的封装技术的布局，未来发展前景光明；5）公司的管理团队优秀，股权结构合理，管理层获得充分激励。从经营指标上看，华天在国内封测上市公司中管理与运营效率更好，成本管控能力更强；6）公司近几年业绩增长快速，估值优势明显。

　　维持“买入”评级。我们预计公司14/15/16年净利润规模达2.98/4.51/6.19亿元，对应最新股本的EPS分别为0.44、0.65、0.89元，明后年指纹识别业务可能超预期。维持“买入”评级，目标价位20.4元，对应2015年31倍估值。

　　风险提示：1、行业景气度波动；2、国家半导体扶持政策力度弱于预期。

　　欧比特：繁星之愿 天眼识人间

　　研究机构：国金证券 分析师：马鹏清，张帅 撰写日期：2015-01-29

　　投资逻辑

　　航空航天事业繁荣，推升相应半导体市场需求：公司主业为航空航天市场半导体类产品，未来我国航天市场发射卫星量有望翻倍；芯片卫星出现大幅降低卫星运营成本，民营卫星的将逐渐成为市场的重要力量，对公司业务带动显著；另外公司已经完成在航空领域内产品布局，未来我国战机列装数量稳步提升，公司参与民用大飞机项目逐步成熟，主业保持稳定增长。

　　布局铂亚信息，人脸识别切入，行为分析、图片分析能力是关键：公司收购铂亚信息，介入安防市场，获得人脸识别与行为动态分析的能力；随着相关业务的拓展，该技术有望在动态视频分析等安防领域内得到快速成长，同时在卫星图片处理、导航终端信息处理以及互联网应用等领域都将有广阔的市场，与公司相关业务形成协同。

　　AirMule进一步提升公司科技属性：公司参股以色列企业UA10%股份，参与到垂直起降飞行汽车AirMule产业中；该产品尺寸小，更为灵活，在城市救援、电力巡视、军事等领域内应用情景广阔；美国民用直升机市场完成1%渗透率将增加超过5亿美元的市场；而中美军用直升机市场若有10%渗透，则分别带来28亿美元、3.8亿美元市场。

　　估值与投资建议给予公司14-16年33百万元、40百万元、63百万元的盈利预测，对应19.16%、21.27%、55.98%的净利润增长，对应0.167元、0.202元、0.316元；若考虑铂亚信息收购，33百万元、76百万元、107百万元则对应0.167元、0.328元、0.464元。

　　即便在国外成熟市场中，卫星相关业务估值在市场平均估值2倍以上，国内市场中，溢价更加显著；卫星相关业务估值在70x15PE，人脸识别以及安防类企业估值均值为45x15PE，对应15年50亿市值，16年70亿。目前公司41亿市值，加之民用卫星运营相关事件催化，给予”增持”评级。

　　风险估值相对较高，市场风格轮动影响股价。