芯片西部风暴

　　金融危机、市场风云变幻、管理模式漏洞、缺乏国家扶持，乃至更多意料之外的打击。这些问题的集中爆发，成芯之败已成必然

　　文/《财经国家周刊》记者 王云辉

　　2007年6月19日，当成都成芯半导体制造有限公司（下称成芯）第一块8英寸芯片量产时，未曾有人料想到，成芯此后数年的坎坷结局。

　　当时，是这个故事最美好的刹那。其后不足半年，成芯就已被市场衰退和投资亏损的阴影彻底遮蔽。

　　多年后，重新回顾整个过程时，多位亲身经历者将失败归结于不同的原因：金融危机、市场风云变幻、管理模式漏洞、缺乏国家扶持，乃至更多意料之外的打击。这些问题的集中爆发，成芯之败已成必然。

　　“芯片教父”的冒险

　　如果沿时间回溯，无论对成都市还是中芯国际，创立成芯都是当时的必然选择。

　　中芯国际创立于2000年，成立后以高速扩张产能著称，几乎每年新增一座芯片厂的速度远超同行，成立仅4年就成为全球第三大芯片制造商。

　　这一特色发端于中芯国际的缔造者，“大陆芯片教父”张汝京。

　　张汝京1948年出生于南京，1岁时随家人移居台湾高雄，70年代先后在台湾大学和纽约州立大学获得工科学位，创立中芯国际前，曾在TI等芯片厂商工作超过20年。

　　熟悉张汝京的人士说，张汝京有很强的冒险基因，习惯于抓住一切的机会扩张自身。在业界，张汝京被称为“建厂高手”，在TI任职期间，就在短短数年中建设了10座工厂，成立中芯国际后，即使公司业绩连年亏损，他也未停止扩张产能，几乎每一座新厂投产，另一家新厂就已经开始规划甚至开始建设。到2009年末，中芯已在北京、天津、上海、武汉、成都、深圳6地建立或托管了6座8英寸芯片厂、5座12英寸芯片厂以及1座封装测试厂。

　　对此，张汝京2007年曾表示，半导体制造讲究规模经济，1条生产线和5条生产线带来的成本效应完全不同，通过增加产能，中芯国际能降低平均成本以提高利润率，并获得更大的市场份额。

　　从全球芯片产业规律来看，中芯国际的战略方向并未有偏差。芯片业是资金密集、人才密集的高风险行业，由于产能供需和技术更新，几乎每4至5年就会经历一轮景气循环，在此过程中，在行业景气时迅速扩大产能，在行业低潮时以较低成本扩建新厂是较为通行的法则。而对在2000年行业低谷期入局的中芯国际来说，抢在行业景气前加速建厂布局势在必然。

　　尽管如此，外界仍一直质疑，中芯国际扩张速度过快，已经影响资金链循环，在拖延技术研发进程同时，盈利前景堪忧。

　　高速扩张也确实令中芯国际的资金链一直处于绷紧状态。

　　除销售收入外，中芯国际的资本有5个主要来源：海外华人资本、风险投资、政府补贴、银行贷款以及上市募资。2000年成立之初，依靠国际资本、海外华人和政府补贴，募集资金14亿美元，其后，几乎每年中芯国际都有私募或向银团贷款，2004年3月在香港联交所上市更获得18亿美元融资，到2005年成芯成立前，中芯国际已先后获得外界融资超过50亿美元。

　　但相对于芯片业的高投入和中芯国际的跑马圈地，这些融资仍显捉襟见肘。芯片业人士透露，在一般情况下，当时仅建设运营一座8英寸芯片厂，就需投入10亿美元，建设运营一座12英寸芯片厂，则需要投入15亿美元。

　　而到2004年末，中芯国际在上海、北京和天津已经投建4座8英寸厂和3座12英寸厂，并已在成都投建1座封装测试厂。这意味着，以上工厂如果完全建成，资本开支将高达75亿美元，即使以分期投资等策略减轻投资压力，中芯国际也只能确保资金链不失，无力继续扩能建厂。根据中芯国际公开财务数据，在2004年末，其现金及现金等价物不足4.4亿美元。

　　问题在于，中芯国际此时的产能规模，还远未达到张汝京的目标。那么，手中无钱的张汝京，如何继续自己的产能扩张？