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据媒体报道,继iPhoneX采用堆叠式类载板之后,三星将在2018年新款高阶智能型手机也采用类载板。三星电机等四家业者总计将投入约1.77亿美元从事设备投资,以迎接未来类载板市场需求爆发。预计2017年完成测试生产之后,2018年初开始量产。目前韩国12家主机板供应商中,能生产类载板的业者不到5家。在庞大的需求下,未来或有更多厂家跟进。类载板为主机板新技术,由高密度连接板(HDI)发展而来,可以实现更高的线路密度,且更加轻薄,更符合SiP的场景需求。
机构认为,在苹果、三星等大厂示范作用下,类载板将在中高端智能手机上快速渗透。预计2018年安卓高端机型应用占比有望达到50%,市场空间将达到130亿元。类载板方案的普及将为具有高级HDI板技术的PCB厂商带来新一轮的产品结构升级空间,相关企业有望享受行业红利。
相关概念股:
超声电子:是国内少数可以生产任意层HDI产品的厂商,已具备类载板制造技术。
依顿电子:专注于从事PCB业务,产品覆盖多层板和HDI板。
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