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其后不久,2005年3月,英特尔宣布,在成都的总投资从原来的3.75亿美元增加到4.5亿美元,英特尔公司副总裁兼封装测试生产部总经理布莱恩•卡赞尼奇同时表示,一期项目尚未竣工,就对二期项目进行增资,这在英特尔历史上都是“绝无仅有”的决定。“除了英特尔看好成都的解释,成都是否有推动英特尔增资已难以考证,但在当时,这一增资对成都造势不少。”上述资深人士对《财经国家周刊》表示。
不过,即使有英特尔襄助,但如果重庆抢先引入芯片工厂,成都依然会处于被动。
此时,与急于扩充产能的张汝京合作,就成为成都最具操作性的选择。
“成芯模式”
在此之前,中芯国际与成都其实已有合作。
2004年7月1日,中芯国际与成都市政府签署协议,投资1.75亿美元,在成都建设封装测试工厂。
接近张汝京的消息人士透露,张汝京本欲在重庆建厂,但2003年在重庆考察期间,经朋友的推荐转道成都,其后几经辗转,最终决定携资入川。
该人士说,虽然最早的计划是建设封装测试厂,但由于重庆等城市的压力,在该工厂开始建设前,双方就已开始讨论在成都投建芯片厂方案。
“当时,成都与中芯国际都乐于合作,项目的进展速度非常快。”参与项目谈判的人士告诉《财经国家周刊》记者。
但问题在于,传统的建厂方式一般是政府以低价提供土地并代建厂房,芯片厂商以租金方式分期返还,如果以此方式中芯仍需要花时间来进行融资以建立新的生产线,而且中芯作为上市公司,涉资数十亿美元的项目也需要经过股东会的审议才能通过实施,“因此,如何尽快为成都引入芯片工厂,同时帮助中芯国际快速扩张,这成为合作模式的设计难题。”
该人士透露,在短短数月中,双方前后曾设计过多达数十种合作方案,但又一一否定,最终确定的,是一个在芯片领域从未应用过的“倒BOT”(反向建设-运营-移交)模式,即后来多被模仿移植的“成芯模式”。
按照该模式,成都市政府以国资背景的成都工投公司和成都高投集团共同组建成芯,负责8英寸芯片生产线项目的建设、生产设备购置安装以及生产运营,中芯国际则为成芯提供顾问管理团队、建设与生产管理的专业队伍,以及市场资源等,即政府出资建厂,托管给中芯国际运营,项目投产3年后,由中芯国际出资完成回购。
这意味着,中芯至少提前3年获得了芯片产能,建厂成本则由政府垫付,延迟到3年后偿付。
按照这一模式,中芯低成本的快速产能扩张成为可能——而这也正是张汝京需要的。在成芯之后,中芯国际在武汉、深圳建设新工厂时,“成芯模式”已成为范本。
而对成都来说,由于是政府出资,中芯国际只需要托管,芯片厂的落地速度大大提高。当时,台湾地区厂商在内地投建8英寸芯片厂还需要经过严格的审查流程,所以成芯项目虽然起步略晚,但项目确定乃至投建进程却反而能提前于其他城市。
超常规推进
以争夺时间为出发点,以非常规治理结构为手段的“成芯模式”,从一开始,就已埋下隐患。
在此之前,国内就曾有多次先例,芯片厂商利用政府吸引高新技术项目的热情,将经营风险转嫁给政府,一旦借机套取利益或遭遇市场波折,立即人去楼空。
而成芯项目中,当事各方并非没有担忧。
2007年,成芯正式投产时,成都市官员曾表示,在“成芯模式”中,政府与企业相互易位,政府的参与度更大、投入和风险也更高。
成都市政府人士说,在项目敲定前,项目决策者曾经组织团队,进行过专门的调研和可行性论证,但最终的结论还是认为可行。
随后,成芯以远超常规的速度建设推进。
2005年9月,成芯正式成立,注册资本5亿元人民币(后于2010年2月变更为22.5亿元),成都高投和成都工投分别占股60%和40%。
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